资源简介 (共12张PPT)软磁材料软磁材料定义:能够迅速响应外磁场的变化,且能低损耗地获得高磁感应强度的材料。特点:既容易受外加磁场磁化,又容易退磁。*对软磁材料的基本要求有:(1)初始磁导率 i和最大磁导率 max要高;(2)矫顽力Hc要小;(3)饱和磁感应强度MS要高;(4)功率损耗P要低;(5)高的稳定性。*主要的软磁材料:(1)合金--如硅钢(Fe-Si)、坡莫合金(Fe-Ni)、仙台斯特合金(Fe-Si-Al);(2)软磁铁氧体--Mn-Zn系、Ni-Zn系、Mg-Zn系等;(3)非晶态、纳米晶、薄膜等。*发展史:(1)铁氧体问世之前,金属软磁材料垄断了电力、电子、通信各领域。优点:其MS远高于铁氧体,因此电力工业中的变压器、电机等至今仍是Fe-Si合金材料。缺点:涡流损耗限制了其在高频段的应用。(2)20世纪40年代开始,软磁铁氧体由实验室走向工业生产。50年代至90年代,铁氧体在软磁行业中独占鳌头。(3)1970年,Fe-Ni-B非晶态合金研制成功,1988年,Fe-Ni-B-Nb-Cu纳米微晶软磁材料问世,90年代后,非晶与纳米微晶金属软磁材料逐步成为软磁铁氧体的新的竞争对手。优点:性能上远优于铁氧体;缺点:性价比上尚处于劣势。2.1 衡量软磁材料的重要指标1、起始磁导率影响磁导率的因素;提高磁导率的措施;损耗(一)、影响磁导率的因素机理: 可逆磁畴转动可逆畴壁位移动力:饱和磁化强度阻力:内应力、参杂、空泡、晶界1、可逆磁畴转动2、可逆畴壁位移其中畴壁厚度杂质直径杂质体积浓度 i = i 转+ i位§2.2.2 提高软磁特性的措施畴壁厚度杂质直径杂质体积浓度 i = i 转+ i位决定磁性材料 的因素Ms;饱和磁化强度K; 磁晶各向异性常数 ; 磁致伸缩系数Material microstructures (crystal defects,impurities, presence of 2nd phase); 晶格缺陷、杂质、第二相Heat treatments (with and without H applied); 场退火Grain sizes;晶粒尺寸Magnetization mechanism (domain wall displacement or domain rotation) 磁化机制主要因素: 基本上不随加工条件和应用情况变化。次要因素: 会随加工条件和应用情况而变化。2、矫顽力HC量级:10-1A/m~ 102A/m*材料内部应力起伏和杂质的含量与分布是影响HC的主要因素。*降低HC的方法与提高 i的方法相一致。3、饱和磁感应强度MS*高的MS 高的 i值;节省资源,实现器件的小型化*提高MS的方法:选择适当的配方成分,但实际上MS值一般不可能有很大的变动。4、磁损耗*软磁材料多用于交流磁场,因此动态磁化造成的磁损耗不可忽视。5、稳定性*高稳定性是指磁导率的温度稳定性要高,减落要小,随时间的老化要尽可能地小,以保证其长寿命工作于太空、海底、地下和其他恶劣环境。*影响软磁材料稳定工作的因素:低温、潮湿、电磁场、机械负荷、电离辐射等2.2 提高起始磁导率的途径必要条件:提高MS并降低K1、 S的值充分条件:降低杂质浓度,提高密度,增大晶粒尺寸,结构均匀化,消除内应力和气孔的影响。1、提高MS*选择合适的配方可提高材料的MS值,但往往变动不大。*选择配方时更要考虑K1、 S对 i的作用。*例:CoFe2O4、Fe3O4的MS虽然较高,但其K1和 S值太大,因而不宜作为配方的基本成分。2、降低K1和 S*提高 i 的最有效方法 从配方和工艺上使K1 0、 S 0*铁氧体软磁材料:配方时选择K1和 S很小的基本成分,如MnFe2O4、MgFe2O4、CuFe2O4、NiFe2O4等。然后再采用正负K1、 S补偿或添加非磁性金属离子冲淡磁性离子间的耦合作用。*例:Fe-Ni合金 质量分数 Ni 81%时, S 0; Ni 76%时, K1 0; Ni 78.5%Fe-Ni合金经过热处理后, i可达104*选择适当合金成分和热处理条件可以控制K1和 S在较低值3、改善材料的显微结构*材料的显微结构是指结晶状态(晶粒大小、完整性、均匀性、织构等)、晶界状态、杂质和气孔的大小与分布等。*杂质、气孔的含量与分布是影响 i的重要因素。降低杂质、气孔的方法:原材料、烧结温度及热处理条件的选择*平均晶粒尺寸对 i的影响很大,晶粒尺寸增大,晶界对畴壁位移的阻滞作用减小, i升高。例:MnZn铁氧体 尺寸5 m以下时, i~500;尺寸在5 m以上时, i~3000*晶粒尺寸长大的方法:适当提高烧结温度,但温度过高,便会形成气孔,导致 i下降。*材料的织构化,包括结晶织构和磁畴织构,都可提高 i4、降低内应力 *根据内应力的不同来源,可采用不同的方法:(1) 磁致伸缩引起的内应力,与 S成正比,可通过降低 S来减小此应力。(2) 烧结后冷却速度太快,会造成晶格畸变,产生内应力。可采用低温退火处理来消除应力。(3) 气孔、杂质、晶格缺陷等因素在材料内部产生应力。可通过原材料的优选以及工艺过程的严格控制来消除。 展开更多...... 收起↑ 资源预览