资源简介 (共12张PPT)金属-氧化物-半导体场效应晶体管基础11.1 MOS电容 MOS电容结构氧化层厚度氧化层介电常数Al或高掺杂的多晶Sin型Si或p型SiSiO2实际的铝线-氧化层-半导体(M:约10000A O:250A S:约0.5~1mm)11.1 MOS电容 表面能带图:p型衬底(1)负栅压情形导带底能级禁带中心能级费米能级价带顶能级11.1 MOS电容 表面能带图:p型衬底(2)小的正栅压情形大的正栅压情形(耗尽层)(反型层+耗尽层)11.1 MOS电容 表面能带图:n型衬底(1)正栅压情形11.1 MOS电容 表面能带图:n型衬底(2)小的负栅压情形大的负栅压情形(耗尽层)n型(反型层+耗尽层)n型小节内容11.1.1 能带图随便画能带图,要知道其半导体类型加什么电压往那里弯曲11.1 MOS电容 空间电荷区厚度:表面耗尽情形费米势表面势表面空间电荷区厚度半导体表面电势与体内电势之差半导体体内费米能级与禁带中心能级之差的电势表示采用单边突变结的耗尽层近似P型衬底11.1 MOS电容 空间电荷区厚度:表面反型情形阈值反型点条件:表面处的电子浓度=体内的空穴浓度表面空间电荷区厚度P型衬底表面电子浓度:体内空穴浓度:栅电压=阈值电压表面空间电荷区厚度达到最大值11.1 MOS电容 空间电荷区厚度:n型衬底情形阈值反型点条件:表面势=费米势的2倍,表面处的空穴浓度=体内的电子浓度,栅电压=阈值电压表面空间电荷区厚度表面势n型衬底11.1 MOS电容 空间电荷区厚度:与掺杂浓度的关系实际器件参数区间 展开更多...... 收起↑ 资源预览