资源简介 (共12张PPT)场 效 应 管 放 大 电 路金属-氧化物-半导体(MOS)场效应管MOS场效应管放大电路结型场效应管砷化镓金属-半导体场效应管各种放大器件电路性能比较SPICE仿真例题场 效 应 管 放 大 电 路2三端放大器件双极型半导体三极管(BJT)NPN型PNP型单极型半导体三极管(场效应管FET)MOSFETJFET金属-氧化物-半导体(MOS)场效应管(FET)Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor3场效应管是一种利用电场效应来控制其电流大小的半导体器件。这种器件不仅兼有体积小、质量轻、耗电省、寿命长等特点,而且还有输入阻抗高、噪声低、热稳定性好、抗辐射能力强和制造工艺简单等优点,因而获得广泛应用,特别是MOSFET在大规模集成电路中占有重要的地位。MOSFETNMOSPMOS增强型NMOS(E型NMOS)耗尽型NMOS (D型NMOS)增强型PMOS(E型PMOS)耗尽型PMOS (D型PMOS)4——结构N+N+P型衬底BSDG源极漏极栅极SiO2绝缘层PN结 动 画5.1.1 N沟道增强型MOSFET由于栅极与源极、漏极均无电接触,故称绝缘栅极。符号中箭头的方向表示由P(衬底)指向N(沟道),三条垂直短线表示在未加适当栅压前漏极与源极之间无导电沟道。gdsB5——工作原理ID1. 栅源电压vGS的控制作用(1) vGS=0时漏源之间相当两个背靠背的 二极管,在D、S之间加上电压,不管VDS极性如何,其中总有一个PN结反偏,所以不存在导电沟道。vGS =0, iD =0vGS必须大于0管子才能工作。5.1.1 N沟道增强型MOSFET6(2) 当栅极加有电压时VGS若0<vGS<VT时,VT 称为开启电压在SiO2介质中产生一个垂直于半导体表面的电场,排斥P区多子空穴而吸引少子电子。++++++------但由于电场强度有限,吸引到绝缘层的少子电子数量有限,不足以形成沟道,将漏极和源极沟通,所以不可能以形成漏极电流ID。ID0<VGS<VT , ID=075.1.1 N沟道增强型MOSFET——工作原理1. 栅源电压vGS的控制作用VGS++++++------ID——工作原理开启电压VT:形成反型层后,若在漏源间加电压 vDS,就能产生漏极电流ID,即管子开启。(3) 进一步增加vGS,当vGS≥VT时85.1.1 N沟道增强型MOSFET衬底中更多的电子被吸至栅极下方的P型衬底表层,该薄层转换为N型半导体,称此为反型层。形成N源区到N漏区的N型沟道。开始形成反型层的VGS值,称该管的开启电压VT 。1. 栅源电压vGS的控制作用VGS++++++------ID——工作原理c95.1.1 N沟道增强型MOSFETvGS值越大,沟道内自由电子越多,沟道电阻越小,在同样 vDS 作用下, iD 越大。这样,就实现了输入电压 vGS 对输出电流 iD 的控制。这种在vGS=0时没有导电沟道,而必须依靠栅源电压的作用,才形成感生沟道的FET称为增强型FET。(3) 进一步增加vGS,当vGS≥VT时1. 栅源电压vGS的控制作用105.1.1 N沟道增强型MOSFET小结特性:VGS <VT,管子截止,VGS >VT,管子导通。VGS 越大,沟道越宽,在相同的漏源电压VDS作用下,漏极电流ID越大。——工作原理c1. 栅源电压vGS的控制作用5.1.1 N沟道增强型MOSFET2.漏源电压vDS对漏极电流iD的控制作用如果vGS>VT且为某一值若给漏源间加正电压VDS则源区的自由电子将沿着沟道漂移到漏区,形成漏极电流ID。 当ID从D S流过沟道时,沿途会产生压降,进而导致沿着沟道长度上栅极与沟道间的电压分布不均匀。可见,在VDS作用下导电沟道的深度是不均匀的,沟道呈锥形分布。11——工作原理5.1.1 N沟道增强型MOSFET若VDS进一步增大,直至VGD=VGS-VDS=VT,则漏端沟道消失,出现预夹断点。在沟道未被夹断前:VDSID12——工作原理如果vGS>VT且为某一值2.漏源电压vDS对漏极电流iD的控制作用 展开更多...... 收起↑ 资源预览