资源简介

项目十七 贴片元器件与集成块的识别
【项目目标】
●识别贴片元器件的外形和主要参数（或引脚）。
●识别集成块的外形和引脚。
【参考学时】
4学时
任务2 识别集成块
【教学目标】
●会识别集成块的外形和引脚。
【教学重点】
集成块外形和引脚的识别
【教学难点】
集成块外形和引脚的识别
【参考学时】
2学时
【教学过程】
一、任务导入
实物（如常用电器电路板）演示及列举实例，让学生认识集成块，激发学生学习兴趣。
二、任务准备
1. 集成块
采用特殊制造工艺，许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，制作在一块较小的单晶硅片上，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，然后接出引脚并封装，就构成了集成电路。集成电路一般是块状形式，也称为集成块，又称芯片IC。集成块广泛应用于家用电器、电子设备、通信、计算机、工业自动化等领域。
2.集成块分类
按功能分：模拟集成块、数字集成块、接口集成块、特殊集成块
按制作工艺分：半导体集成块、膜集成块（厚膜集成块、薄膜集成块）
按集成度分：小规模集成块（SSI）、中规模集成块（MSI）、大规模集成块（LSI）、超大规模集成块（VLSI）
按导电类型分：双极型集成块、单极型集成块、双极－单极混合型集成块
集成块的分类
三、任务实施
1.认识集成块的封装形式
封装是指把硅片上的电路引脚用导线接引到外部引脚处，以便与其它元器件连接的方式。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
（1）单列直插式封装。即SIP封装（Single In-line Package）。
单列直插式封装
（2）双列直插式封装。即DIP封装（Dual In－line Package）。
双列直插式封装
（3）小外形封装。即SOP封装(Small Out-Line Package)。
小外形封装
（4）塑料带引线芯片载体。即PLCC封装(Plastic Leaded Chip Carrier)。
塑料带引线芯片载体
（5）塑料方型扁平式封装。即QFP封装（Plastic Quad Flat Package）。
塑料方型扁平式封装
（6）球状引脚栅格阵列封装。即BGA封装 (Ball Grid Array)。
球状引脚栅格阵列封装
2.识别集成块的引脚
集成块引脚识别的基本方法是：使集成块引脚向下，面对型号或定位标记，从定位标记一侧的头一只引脚开始，依次为1、2、3…脚。常见的集成定位标记有圆点（色点）、凹口、缺角、线条等。
（1）单列直插式封装。
单列直插式封装引脚识别
（2）双列直插式和小外形封装。
双列直插式和小外形封装引脚识别
（3）塑料带引线芯片载体或塑料方型扁平式封装
塑料带引线芯片载体或塑料方型扁平式封装引脚识别
四、任务拓展
1.集成块中元器件的特点
集成块具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。
（1）同一硅片上用相同工艺制造出来的元器件性能比较一致，对称性好，相邻元器件的温度差别小，因而同一类元器件温度特性也基本一致。
（2）集成电阻及电容的数值范围窄，数值较大的电阻、电容占用硅片面积大。
（3）元器件性能参数的绝对误差比较大，而同类元器件性能参数之比值比较精确。
（4）纵向NPN管β值较大，占用硅片面积小，容易制造。而横向PNP管的β值很小，但其PN结的耐压高。
2. 集成电路的规模
（1）小规模集成电路。即SSI（Small Scale Integration）。1960年出现，在一块硅片上包含10～00个元件或1～10个逻辑门。
（2）中规模集成电路。即MSI（Mdeium Scale Integration）。1966年出现，在一块硅片上包含100～1000个元件或10～100个逻辑门。
（3）大规模集成电路。即LSI(Large Scale Integrated circuits)。1970年出现，在一块硅片上包含103～105个元件或100～10000个逻辑门。
（4）超大规模集成电路。即VLSI (Very Large Scale Integrated circuits)。在一块芯片上集成的元件数超过10万个，或门电路数超过万门的集成电路，称为超大规模集成电路。
【项目总结】
1.常见的贴片元器件有哪些？你认识它们吗？你会从外观识别它们的主要参数或引脚吗？
贴片电阻器、贴片电感器、贴片电容器外观识别比较表
序号 贴片元器件 主要参数识读方法
1 贴片电阻器
2 贴片电感器
3 贴片电容器
贴片二极管、贴片三极管外观识别比较表
序号 贴片元器件 管脚识别方法
1 贴片二极管
2 贴片三极管
3 贴片三极管
2.常见的集成块有哪些封装形式？你会识别它们的引脚吗？
集成块封装形式比较表
序号 封装形式 特点
1 单列直插式封装
2 双列直插式封装
3 小外形封装
4 塑料带引线芯片载体
5 塑料方型扁平封装
6 球状引脚栅格阵列封装
集成块引脚识别方法比较表
序号 封装形式 引脚识别方法
1 单列直插式封装
2 双列直插式 和小外形封装
3 塑料带引线芯片载体 和塑料方型扁平封装

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