资源简介

任务32 认识电子产品装接流程
课 时：1课时
一、教材分析与处理
本课题的教学内容选自由高等教育出版社出版、崔陵主编的浙江省电气技术应用专业课程改革成果教材《电子基本电路装接与调试》项目1——LED文字屏的装接，任务2——认识电子产品装接流程。
教材中将“认识电子产品装接流程”作为“LED文字屏的装接”的知识与技能基础来处理，主要包括“电子整机装接的一般工序、电子整机装接的简单工序、装接准备作业的顺序、知道电子元器件成形标准、会元器件成形与插装”等内容。认识电子产品装接流程是学生该课程进行实践操作的基本理论，教材中强调学生对电子整机装接的一般工序等基本理论知识的学习与掌握。因此，根据“做中学、做中教”的教学理念，围绕“认识电子产品装接流程”这一具体的工作任务，将教材中的教学内容划分为——“认识电子整机装接的一般工序、知道电子整机装接的简单工序、会装接准备作业的顺序”等具体的任务。
二、学情分析
授课对象是电气技术应用、电气运行与控制等专业二年级学生，通过“电工基本电路安装与测试”等专业核心课程的学习，学生对电工电子基本元器件的认识已有一定的基础，掌握了一定的认识电工电子元器件的基本方法与基本技能，有一定的电工电子常用仪器仪表及工具的使用技能。由于本课程为新开设课程，学生对常用装接工具认知缺乏系统性，但学生对学习本课程的知识、技能有很强烈的兴趣与愿望。
三、设计理念
电子基本电路的识图、安装、测试与应用是本课程的核心技能。基于现代教育思想和教学理论，充分利用信息化技术、数字化资源和理实一体教学环境，通过转换教师角色、优化教学内容、创新教学方法、加强师生互动、注重过程评价等手段，通过“认识电子整机装接的一般工序、知道电子整机装接的简单工序、会装接准备作业的顺序、知道电子元器件成形标准、会元器件成形与插装”等具体的任务学习，引导学生主动探索、勤于动手、相互竞争学习，激发学生学习兴趣和参与意识，体验“学中做”、“做中学”的乐趣，引导学生通过学习常用电子装接工具功能、根据需求正确选择电子装接工具的过程，提高学习兴趣，激发学习动力，培养学生综合职业能力。
四、教学目标
1.知识目标
（1）知道认识电子整机装接的一般工序。
（2）知道电子整机装接的简单工序。
2.技能目标
（1）会装接准备作业的顺序。
（2）知道电子元器件成形标准，会元器件成形与插装。
3.情感目标
（1）感受学习电气技术的乐趣，激发学习兴趣。
（2）养成仔细观察、认真记录、规范操作和安全文明生产的职业素养。
五、教学重点与难点
1．教学重点：认识电子整机装接的一般工序、电子整机装接的简单工序。
2．教学难点：会根据电子产品特点选择装接一般工序或简单工序。
六、教法与学法
1.学法
建议根据学情设计任务书，学生根据任务书，通过小组合作学习，按步骤认识电子整机装接的一般工序、电子整机装接的简单工序，知道电子元器件成形标准，学会元器件成形与插装。养成仔细观察、认真记录、规范操作和安全文明生产的职业素养。
2.教法
主要采用任务驱动法，以“认识电子产品装接流程”为任务主线，利用信息技术，变抽象为直观，突出重点，突破难点；应用实践操作法，让学生做中学，达成教学目标。
七、教学准备
1.教师准备：多媒体课件、学习任务书、评价表、网络资源等相关教学资料；常用装接工具等教学设备。
2.学生准备：按同组异质对学生进行分组，每组2人。
八、课时安排
共计1课时
九、教学资源
教学课件：可从高等教育出版社中职网站http://sve..cn下载，用于辅助教师教学。
十、教学实施建议
1．建议本课在具有理实一体教学功能的“电子基本电路安装与测试实训室”进行，要求实训室设置理论学习区和实践操作训练区，配备多媒体教学设备、计算机及互联网、参考资料柜、器材柜、工具柜等设施，使实训室具备知识讲授、实践操作、小组讨论、成果展示、资料检索等功能，保障学习性工作任务的实施，为完成课程设计目标提供有力支撑。
2．为了保证教学效果，建议课前培养“小导师”，作为课堂教学的助手。
3．建议为每组学生配备常用装接工具一套，以保证每位学生都能进行实践操作。
4．课堂教学组织建议采用“任务导入—任务实施—任务小结—任务拓展—评价反馈”的流程形式。
十一、教学过程
（一）任务导入
教师结合课件或实物讲解常用认识电子产品装接流程的应用实例，激发学生学习兴趣，明确本次课的学习任务。
（二）任务实施
教师讲解：认识电子产品装接流程。
学生小组合作，根据任务书，对照需求正确选择电子产品装接流程，并将相关记录填入任务书中。
教师巡视、指导、答疑，并根据学生操作情况解疑，点评学生学习情况。
任务1 认识电子整机的一般装接工序
电子器件装接是指对电子整机（产品）进行元器件焊接、部件装配和整机调试的过程，它们是电子整机（产品）生产中一个极其重要的环节，其装接的一般工序如图1-5所示。
图1-5 电子整机装接的一般工序
任务2 知道电子整机装接的简单工序
对比较简单的电子整机（产品），则须进行清洁→上锡→装接。
任务3 认识装接准备作业的顺序
在装接电子整机（产品）的工作中，备料是最重要的作业。对于初学者来说，大多没有这种经验，是边装接边分类。这样不仅浪费时间，而且也容易装错。如果切实地将元器件事先分类，那么就不至于发生元器件装错，还能提高装接速度和质量。图1-6所示是装接准备作业的顺序。
图1-6 装接准备作业的顺序
在印制电路板上进行元器件的成型与插装，发光二极管采用立式安装方式，图1-7所示。
任务4 LED插装工艺
长管脚为正极，短管脚为负极 图形符号
本项目要求将LED插到印制电路板底面
（三）任务小结
由学生小结本次课知识要点，并完成任务评价表。
教师通过点评、分析学生学习情况，总结认识常用电子装接工具。
表1-6 任务总结表
任务名称 认识电子产品装接流程
班级 姓名 学号 日期
任务实施过程记录 电子产品装接一般流程
电子产品装接简单流程
装接LED文字屏选用哪种流程 A装接一般流程 B装接简单流程
收获与 体会
任务 评价 评定人 评　　　　语 等级 签名
自己评
同学评
老师评
综 合 评 定
（四）任务拓展
本内容视教学情况，可安排为学生课后延伸拓展作业。
学习表面安装技术等相关知识。
十二、作业布置
1.根据需要正确选择电子产品装接工序。
2.完成任务评价表相关内容。
十三、教学反思
1．学生学习情况反馈：
2．教学特色、亮点、不足及改进策略：
教学附件：
课后拓展材料
1．表面安装技术
电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
图1-7 表面安装的电路板
如图1-7所示电路板的电子元件就是通过贴片机组装，PCB板之前上已经印刷好锡膏，然后经过回流焊。
主要优点如下：
1．组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。
2．可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。
3．高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
4．易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%～50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
2．电子电路3D打印
3D打印发展至今，以拓展出塑料、金属、陶瓷、生物组织等多种耗材类型，但如果想要打印电子产品，例如掌上游戏机、可穿戴设备等等，还需额外安装电路板、组装电子器件，以及繁琐的布线。为此，Functionalize公司推出了一种具备导电性的3D打印材料F-Electric。
实际上，F-Electric是由石墨、金属和塑料合成的一种纳米复合材料。据Functionalize公司介绍，F-Electric每厘米的电阻为1Ω，其导电性是普通线材的1000倍。任何人都可以通过F-Electric3D打印电路、电线、传感器、电源连接器和其他电子元件，且借助普通的桌面级3D打印机就能实现，3D打印的电路板如图1-8所示。
图1-8 F-Electric线材打印电路板
Functionalize公司CEO Mike Toutonghi表示：“想象一下这样一个世界，你可以3D打印你的下一部手机、一架无人机、物联网设备、或者最新的可穿戴电子产品。这就是我们要去的地方，而F-Electric是实现这一目标的关键一步。使用纳米材料和工艺，我们将有机会发明各种新的功能材料以帮助创客们推出他们的设计和原型。”
3.电子整机装接的具体要求
（1）对元器件、零部件和材料进行清洁处理，消除附着的杂质。装接的元器件无损伤，做到美观、整齐、高矮有序、不歪斜。
（2）元器件的装插应遵循“先小后大、先轻后重、先低后高、先里后外”的原则。
（3）电阻、二极管（发光二极管除外）均采用水平安装，贴紧印制板或铆钉板，标记应向上，方向应一致。
（4）发光二极管采用立式安装，底面离印制板6 mm±1 mm。三极管、单向晶闸管、场效应管采用直立式安装，底面离印制板5 mm±1 mm。
（5）电解电容器、涤纶电容器尽量插到底，元器件底面离印制板不大于4mm；元片电容器底面离印制板一般为2～4 mm。
（6）微调电位器尽量插到底，不能倾斜，3只引脚均须焊接。
（7）扳手开关用配套螺母安装，开关体在印制板的导线面，扳手在元器件面。
（8）输出、输入变压器安装时紧贴印制板。
（9）集成块（电路）、继电器、接触式按钮开关底面与印制板贴紧。
（10）用螺钉紧固电源变压器，所用的螺母应在导线面，伸长的螺钉用作支撑；变压器次级绕组向内，引出线焊在印制板上；变压器初级绕组向外，接电源线。
（11）所有插入印制板焊片孔的元器件引线及导线均采用直脚焊，剪脚留头在焊面上，焊点要求圆滑、光亮，防止虚焊、搭焊和散锡。
（12）安装或固定的元器件、零部件和材料不允许松动，对活动连接的零部件应能在正常间隙、规定方向下灵活、均匀地运动。
（13）机械零部件在装配过程中不允许产生裂纹、凹陷、压伤和可能影响设备（整机）性能的其他损伤。
（14）相同的零部件应具有互换性。
（15）大功率三极管、彩色电视机中的高压包等大型元器件要用铜铆钉或螺钉加固。
（16）CMOS集成电路、场效管的输入阻抗很高，极易被静电击穿，所以在装插时，操作人员须带接地手环扣进行操作。
（17）集成电路的封装形式有晶体管封装、单列式封装、双列式封装和扁平式封装。装插时要弄清引线脚排列顺序，并和插孔位置一一对应。
（18）对需要屏蔽的元器件（如伴音中放集成块、遥控红外接收器等），屏蔽装置的接地应良好。
附件三 综合职业能力评估表
综合职业能力评估表
任务 评价标准 配分 扣分
着装及仪表仪容 （1）按规范穿工作服 不穿工作服不得进入实训室 （2）仪表仪容整洁 3分 3
人际交往与团队合作 （1）能与师生进行良好的交流沟通 2分 （2）能与同伴良好的合作 2分 4
工作责任感与自主学习 （1）有强烈的工作责任感 2分 （2）能较好地开展自主学习 2分 4
工作态度与吃苦耐劳 （1）工作态度认真 2分 （2）能吃苦耐劳 2分 4
运用7S管理能力 （1）工器具、器材整理到位 1分 （2）实训工位清洁 1分 （3）节约实训材料 1分 （4）实训安全等 1分 （5）技术资料归档 1分 5
备注 各项目的最高扣分不应超过配分数 成绩
学生自评： 学生签名： 年 月 日
教师评语： 教师签名： 年 月 日
评价反馈汇总表
序号 评价项目 得分 总分
1 任务完成评价（占30%）
2 任务评价表（占50%）
3 综合职业能力评估（占20%）

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