资源简介 班 级 授课日期课题序号 学 时 2章节名称 项目三 任务一SMT元器件识别、测试及封装形式教学目标 知识和技能 1、让学生识别贴片元器件和集成电路特点与种类2、了解常用贴片元器件和集成电路的封装,能从外形上分辨常用贴片元器件和集成电路3、 让学生了解不同贴片元器件的包装方式,理解不同包装方式在实际生产过程中的作用过程和方法 1、分发贴片元器件,让学生识别检测贴片电阻、电容、二极管和三极管等。2、分发各种控制板,让学生从感官上了解集成电路的各种封装。3、利用图片,让学生直观了解贴片元件的包装方式。4、利用生产过程中贴片机工作图片来说明不同包装方式的作用。情感态度价值观 通过比较,认识到现代科学技术、现代先进电子产品、特别是数码产品的制造工艺、元器件等先进性。尊重科技、尊重技能、尊重人才。教学重点 贴片元器件和集成电路特点与种类常用贴片元器件和集成电路的封装贴片元器件的包装方式教学难点 贴片元器件和集成电路的封装类型及识别、不同包装方式及其用途教学方法 理论与实践相结合课前准备 PPT多媒体与实物预习要求课后作业 自出题教学过程教学环节 教师活动 学生活动 设计意图导入 拿出常见表贴元器件及表贴焊接好的线路板及分发给学生观察 观看思考讲授新课 3.1.2 SMT元器件的分类识别三、机电器件(一)SMT开关和继电器许多SMT开关和继电器还是插装设计,只不过将其引线做成表面组装形式。产品设计主要受物理条件的限制,比如开关调节器的尺寸或通过接触点的额定电流。(二)接插件印制电路边缘的接插件集中体现了机电元件由通孔插装向表面插装转变中的各种技术问题。这类元件往往大而笨重,难以实现自动化。 (三)IC插座集成电路插座有很多种用途。在工程开发中,插座允许IC迅速更换,这样就能评价含有大量元器件的电路性能。(四)连接器为保证电子机械元件的发展与电子设备的发展速度同步,需要对元件性能和结构都加以改进。根据目前发展趋势,要求连接器适应高密度组装。用于高密度组装的连接器,与常用的连接器相比,在作用和性能方面要加以改进。连接器要满足小型化,插针中心距必须变窄,增加单位面积插针数。与传统的中心距为2.54mm的连接器相比,最新的高密度组装连接器中心距为1.27mm。在许多情况下,连接器插针中心距与PCB的设计密切相关,要满足一定的电路设计要求。 观看图片体会知识教 学 后 记。 展开更多...... 收起↑ 资源预览