资源简介

班 级 授课日期
课题序号 2 学 时 2
章节名称 项目三 任务一SMT元器件识别、测试及封装形式
教学目标 知识和技能 1、让学生识别贴片元器件和集成电路特点与种类2、了解常用贴片元器件和集成电路的封装，能从外形上分辨常用贴片元器件和集成电路3、 让学生了解不同贴片元器件的包装方式，理解不同包装方式在实际生产过程中的作用
过程和方法 1、分发贴片元器件，让学生识别检测贴片电阻、电容、二极管和三极管等。2、分发各种控制板，让学生从感官上了解集成电路的各种封装。3、利用图片，让学生直观了解贴片元件的包装方式。4、利用生产过程中贴片机工作图片来说明不同包装方式的作用。
情感态度价值观 通过比较，认识到现代科学技术、现代先进电子产品、特别是数码产品的制造工艺、元器件等先进性。尊重科技、尊重技能、尊重人才。
教学重点 贴片元器件和集成电路特点与种类常用贴片元器件和集成电路的封装贴片元器件的包装方式
教学难点 贴片元器件和集成电路的封装类型及识别、不同包装方式及其用途
教学方法 理论与实践相结合
课前准备 PPT多媒体与实物
预习要求
课后作业 自出题
教学过程
教学环节 教师活动 学生活动 设计意图
导入 拿出常见表贴元器件及表贴焊接好的线路板及分发给学生观察 观看思考
讲授新课 3.1.1 表面组装元器件的特点和种类一、特点1、尺寸小、重量轻、能进行高密度组装，使电子设备小型化、轻量化和薄型化。2、无引线或短引线，减少了寄生电感和电容，不但高频特性好，有利于提高使用频率和电路速度，而且贴装后几乎不需调整。3、形状简单、结构牢固、紧贴在SMB电路板上，不怕振动、冲击。4、印制板无需钻孔，组装的元件无引线打弯剪短工序。5、尺寸和形状标准化，能够采取自动贴片机进行自动贴装，可靠性高，便于大批量生产，而且综合成本低。 二、分类表面组装元器件基本上都是片状结构。但片状是个广义的概念，从结构形状说，表面组装元器件包括薄片矩形、圆柱形、扁平异形等；表面组装元器件同传统元器件一样，也可以从功能上分类为无源元件SMC、有源器件SMD和机电元件三大类三、常用的电子元件单位及换算: 1、元件的标准误差代码表，见表3-1符号 误差 应用范围 符号 误差 应用范围A 10PF或以下 M ±20% B ±0.10PF G ±2.0% C ±0.25PF J ±5% D ±0.5PF P +100%,-0 F ±1.0% S +50%,-20% K ±10% Z +80%，-20% 2、元件尺寸 元件尺寸有公制（单位为毫米mm）和英制（单位为英寸）两种尺寸代码，由4位数字组成，前两位数表示元件的长度，后两位数表示元件的宽度。例如：见下表3-2英制代码 0402 0603 0805 1206 1210 2010 2512公制代码 1005 1608 2012 3216 3225 5025 6432实际尺寸（mm） 1.0ｘ0.5 1.6ｘ0.8 2.0ｘ1.2 3.2ｘ1.6 3.2ｘ2.5 5.0ｘ2.5 6.4ｘ3.21英寸=1000mil、1英寸=25.4mm A:0402 表示该元件：长 0.04Inch 宽 0.02Inch B:0603 表示该元件：长 0.06Inch 宽 0.03Inch C:0805 表示该元件：长 0.08Inch 宽 0.05Inch D:1206 表示该元件：长 0.12Inch 宽 0.06Inch E:1210 表示该元件：长 0.12Inch 宽 0.1Inch 观看图片体会知识
比较讲授 四、 SMT和通孔插装技术的比较SMT工艺技术的特点可以通过其与传统通孔插装技术(THT)的差别比较体现。从组装工艺技术的角度分析，SMT和THT的根本区别是“贴”和“插”。二者的差别还体现在基板、元器件、组件形态、焊点形态和组装工艺方法各个方面 通过比较区别与联系
教 学 后 记
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