资源简介

班 级 授课日期
课题序号 4 学 时 2
章节名称 项目四焊膏的存储及正确使用方法
教学目标 知识和技能 1、 了解焊锡膏的组成成分及锡膏印刷原理。2、 理解焊锡膏储存与使用过程的注意事项。
过程和方法 1、根据焊锡膏及锡膏印刷过程的视频及图片了解焊锡膏的组成成分及锡膏印刷原理。2、 2、 利用网络查阅相关SMT印刷工艺资料理解焊锡膏储存与使用过程的注意事项。
情感态度价值观 通过比较，认识到现代科学技术、现代先进电子产品、特别是数码产品的制造工艺、元器件等先进性。尊重科技、尊重技能、尊重人才。
教学重点 1、焊锡膏的组成成分及锡膏印刷原理。2、 焊锡膏储存与使用过程的注意事项。
教学难点 焊锡膏储存与使用过程的注意事项。
教学方法 理论与实践相结合，让学生结合图片和生产过程资料来理解。
课前准备 PPT多媒体与实物
预习要求
课后作业 自出题
教学过程（第1课时）
教学环节 教师活动 学生活动 设计意图
引入新课： 复习提问：SMT工艺过程是什么样的？ 学生思考，回答提问
讲授新课 一、焊锡膏的作用焊料是易溶金属，它熔点低于被焊金属，在熔化时能在被焊金属表面形成合金而将被焊金属连接到一起。锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状助焊剂（松香、稀释剂、稳定剂等）混合而成的一种浆料。就重量而言，80~90%是金属合金就体积而言，50%金属 / 50%焊剂二、焊锡膏的组成（1）锡粉金属雾化、筛选后得到；不同的合金类型决定着客户端设备的参数设定。锡粉外形有球形和椭圆形两种，球形印刷适应范围宽、表面积小、氧化度低，焊点光亮；椭圆形不佳。 粉粒直径越小，越容易氧化。（2）助焊膏由松香、活化剂、溶剂等组成，作用为帮助焊接；不同的助焊剂在焊接效果和焊后残留方面会有不同。助焊剂的主要作用：1.使金属颗粒成为膏状，以适应印刷工艺；2.控制锡膏的流动性；3.清除焊接面和锡膏的氧化物，提高焊接性能；4.减缓锡膏在室温下的化学反应；5.提供稳固的SMT贴片时所需要的粘着力；三、常用锡膏分类（1）有铅锡膏常用合金为Sn63/Pb37等（2）无铅锡膏低温锡膏，常用合金为Sn42/Bi58等高温锡膏，常用合金为Sn/Ag/Cu、Sn/Cu等。 充分调动学生学习的积极性，提高课堂参与性。
教学过程（第2课时）
教学环节 教师活动 学生活动 设计意图
讲授 二、锡膏的储存与使用（1）储存 未开封的锡膏暂时不使用时，应置于冷藏室存储，冷藏室 温度控制在２-８℃ 。 温度太低锡粉易碎化。 温度太高其中的活性成分会发生化学反应，影响焊接效果。（2）使用规范锡膏使用必需遵循“先入先出”的原则，过期的锡膏不可再用。（3）未开封，已回温的锡膏未开封、已回温的锡膏在生产现场的环境下放置超过24小时时，应重新放回冷藏室存储。 同一瓶锡膏的回温次数不要超过两次。（4）已开封锡膏开封后未用完的锡膏，应盖上内盖，并拧紧外盖。 经上述处理的锡膏可在生产现场的环境下存放。开封24小时后的锡膏，不可再用。（5）锡膏回温锡膏使用前,应先从冷藏室中取出,放置在阴凉处(不要放在冰箱和回流焊炉顶部),室温下至少回温4小时后才可使用。 回温时不应打开封口。（6）锡膏搅拌锡膏使用前应该充分搅拌,以减少锡粉沉淀的影响。 手工搅拌：用刮刀顺时针均匀搅拌，较常使用，但易进入空气。 机器搅拌：一般搅拌时间在1-3分钟，搅拌速度控制在400-600rpm/min。（7）锡膏的添加添加锡膏时应遵循“少量多次”的原则，避免锡膏氧化和粘着性改变。 印刷一定数量的印制板后添加焊膏，维持印刷锡膏柱直径约1cm。（8）前一天钢网上回收焊膏的添加钢网上回收的锡膏应同新开封的锡膏混合添加使用。新/旧锡膏的混合比例为4：1--3：1。Remark：未使用过的锡膏和从钢网上回收的锡膏不可混装，应分瓶存储。（9）锡膏报废处理开封24小时后的锡膏不可再用，应报废。 表面有干结的锡膏不可再用，应报废。 报废的锡膏不可随意丢弃，应按照化学品报废流程处理。（10）锡膏操作注意事项使用锡膏时操作员一定要戴上手套，避免触及皮肤。 如果触及皮肤，必须用酒精擦洗，然后用肥皂和清水清洗；特别是在用餐之前，一定要洗掉手上粘有的焊膏。如果锡膏不慎溅入眼睛，必须立刻用温水冲洗20分钟，并给予适当的治疗。 通过比较、区别与联系，学习
教 学 后 记
让学生结合图片和生产过程资料来理解
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