资源简介

班 级 授课日期
课题序号 8 学 时 2
章节名称 项目二 SMT生产线
教学目标 知识和技能 认识到贴片机是SMT生产线的核心设备。了解贴片机的结构及工作原理。
过程和方法 1、知识准备：复习SMT工艺流程（再流焊）；焊膏印刷和贴片。2、焊膏贴片工艺基本工艺和质量控制讲解，师生讨论（观看视频）。
情感态度价值观 通过比较，认识到现代科学技术、现代先进电子产品、特别是数码产品的制造工艺、元器件等先进性。尊重科技、尊重技能、尊重人才。
教学重点 贴片机是SMT生产线的核心设备。贴片机的结构及工作原理。
教学难点 贴片机的结构及工作原理。
教学方法 理论与实践相结合
课前准备 PPT多媒体与实物
预习要求
课后作业 自出题
教学过程（第1课时）
教学环节 教师活动 学生活动 设计意图
引入新课： 复习SMT工艺流程（再流焊）；焊膏印刷和贴片。 学生思考，学习
讲授 1. 在PCB板上涂敷焊锡膏或贴片胶之后，用贴片机或人工的方式，将SMC/SMD准确地贴放到PCB表面相应位置上的过程，叫做贴片（贴装）工序。目前在国内的电子产品制造企业里，主要采用自动贴片机进行贴片。在维修或小批量的试制生产中，也可以采用手工方式贴片。观看贴片的图片
讲授 (1)贴装机的的基本结构①底座——用来安装和支撑贴装机的全部部件，目前趋向采用铸铁件。铸铁件具有质量大、振动小的特点，有利于保证贴装精度。②供料器——供料器用来放置各种包装形式的元器件，有散装、编带、管装和托盘四种类型。贴装时将各种类型的供料器分别安装到相应的供料器架上。③印制电路板传输装置——目前大多数贴装机直接采用轨道传输，也有一些贴装机采用工作台传输，即把PCB固定在工作台上，工作台在传输轨道上运行。④贴装头—贴装头是贴装机上最复杂、最关键的部件，它相当于机械手，用来拾取和贴放元器件。⑤贴装头的x、Y定位传输装置——有机械丝杠传输(一般采用直流伺服电机驱动)；磁尺和光栅传输。从理论上讲，磁尺和光栅传输的精度高于丝杠传输；但是在维护修理方面，丝杠传输比较容易。⑥贴装工具(吸嘴)——不同形状、大小的元器件要采用不同的吸嘴进行拾放，一般元器件采用真空吸嘴，对于异形元件(例如没有吸取平面的连接器等)也有采用机械爪结构的。⑦对中系统——有机械对中、激光对中、激光加视觉对中，以及全视觉对中系统。⑧计算机控制系统——计算机控制系统是贴装机所有操作的指挥中心，目前大多数贴装机的计算机控制系统采用Windows界面。（2）贴片机的工作过程自动贴片机相当于自动化机械手，按事先编好的程序把元器件取出并贴放到PCB相应位置上。
教学环节 教师活动 学生活动 设计意图
讲授 （3）贴片机分类①贴片机按贴装速度分：低速贴片机（贴片速度<4500片/h）、中速贴片机（4500片/h <贴片速度<9000片/h）、高速贴片机（9000片/h <贴片速度<40000片/h）、超高速贴片机（贴片速度>40000片/h）。 一般贴装速度越快，贴装的元器件尺寸就相应越小.②贴片机按结构形式分：过顶动臂拱架型（图2-21）、转塔式贴片机（图2-22）、复合式贴片机（图2-23）、大型平行系统贴片机等 ③贴片机按贴片形式分：顺序式贴片机、同时式贴片机、同时在线式贴片机。④贴片机按自动化程度分全自动贴片机、半自动贴片机、手动贴片机。（4）贴装机的主要技术指标 ①贴装精度：贴装精度包括三个内容：贴装精度、分辨率和重复精度。 ②贴片速度：一般高速机贴装速度为0.2S／Chip元件以内，目前最高贴装速度为0.06S／Ch中元件；高精度、多功能机一般都是中速机，贴装速度为0.3-0.6S／Chip元件左右。③对中方式：贴片的对中方式有机械对中、激光对中、全视觉对中、激光和视觉混合对中等。其中，全视觉对中精度最高。④贴装面积：由贴装机传输轨道以及贴装头运动范围决定，一般最小PCB尺寸为50x50mm，最大PCB尺寸应大于250x300mm。⑤贴装功能：一般高速贴装机主要可以贴装各种Chip元件和较小的SMD器件(最大25x30mm左右)；多功能机可以贴装从1.0x0.5mm(目前最小可贴装0.6x0.3mm)——54x54mill(最大60x60mm)SMD器件，还可以贴装连接器等异形元器件，最大连接器的长度可达150mm。⑥可贴装元件种类数：可贴装元件种类数是由贴装机供料器料站位置的数量决定的(以能容纳8mm编带供料器的数量来衡量)。一般高速贴装机料站位置大于120个，多功能机制站位置在60—120之间。⑦编程功能：是指在线和离线编程以及优化功能。 学习
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教 学 后 记

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