资源简介

班 级 授课日期
课题序号 学 时 2
章节名称 项目二任务二SMT组装工艺流程
教学目标 知识和技能 了解SMT的生产工艺流程。理解并掌握SMT的组装生产工艺流程。能绘制SMT的组装生产工艺流程图
过程和方法 通过案例导入,详细讲解SMT的组装工艺流程。通过观看SMT组装工艺流程的视频直观了解组装工艺。
情感态度价值观 通过比较，认识到现代科学技术、现代先进电子产品、特别是数码产品的制造工艺、元器件等先进性。尊重科技、尊重技能、尊重人才。
教学重点 理解并掌握SMT的组装生产工艺流程
教学难点 理解并掌握SMT的组装生产工艺流程
教学方法 理论讲解，案例分析
课前准备 PPT准备、查阅相关资料
预习要求
课后作业 自出题
教学过程（第1课时）
教学环节 教师活动 学生活动 设计意图
复习、回顾： SMT工艺流程是怎样的？ 学生思考，回答问题
新课 在给定设备和给定组件类型（产品）的前提下，表面组装方式与PCB类型和组装元器件类型密切相关，按印制板焊接面数和元器件安装方式SMT组装方式可分为单面混合组装、双面混合组装和全表面组装三种。（1） 单面混合组装（SMC/SMD与通孔插装元件（THC）分布在PCB不同一面上混装，但其焊接面仅为单面。单面混装的两种组装方式：①先贴法：即在PCB的B面（焊接面）先贴装SMC/SMD，而后在A面插装，其工艺特征是先贴后插②后贴法：即先在PCB的A面插装,而后在B面（焊接面）贴装SMC/SMD，，其工艺特征是先插后贴；（2）双面混合组装SMC/SMD和插装元器件可混合分布在PCB的同一面，同时，SMC/SMD也可分布在PCB的双面。 学习
教学过程（第2课时）
教学环节 教师活动 学生活动 设计意图
讲授 （3） 全表面组装在PCB上只有SMC/SMD而无插装元器件的组装方式，有两种组装方式：单面全表面组装(见图2-12)和双面全表面组装(见图2-13). 听讲，思考，理解
直观了解 观看SMT组装工艺流程的视频 观看理解
教 学 后 记

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