资源简介

班 级 授课日期
课题序号 1 学 时 2
章节名称 1.1SMT概述
教学目标 知识和技能 1、了解SMT与SMT工艺，表面组装技术的优越性2、SMT的组成、SMT工艺的主要内容
过程和方法 1、表面组装技术SMT发展史演示，SMT技术发展的意义，认识SMT技术优越性，让学生对SMT技术产生浓厚兴趣2、课后学生利用网络，查阅相关资料
情感态度价值观 让学生对SMT技术、现代先进制造电子业的学习产生浓厚兴趣。
教学重点 SMT与SMT工艺，表面组装技术的优越性
教学难点 SMT生产系统和工艺的主要内容
教学方法 讲述、多媒体与实物
课前准备 PPT多媒体与实物
预习要求
课后作业 什么是SMT技术，有什么优点？SMT基本工艺流程，请写出来。什么是SMT生产系统，由哪些主要设备组成？
教学过程（第1课时）
教学环节 教师活动 学生活动 设计意图
导入 1.1 SMT的发展 播放关于SMT的发展的视频材料 观看思考：表面组装技术的优越性
讲授新课 1.1.1SMT诞生的历史背景1.1.2 SMT的优点1.组装密度高 片式元器件比传统穿孔元件所占面积和质量大为减少。 图片展示2.可靠性高图片展示3.高频特性好由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性图片展示4.降低成本SMT技术简化了电子整机产品的生产工序，降低了生产成本。5.便于自动化生产自动贴片机采用真空吸嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，有利提高安装密度。 观看图片体会知识
比较讲授 1.1.2 SMT和通孔插装技术的比较SMT工艺技术的特点可以通过其与传统通孔插装技术(THT)的差别比较体现。从组装工艺技术的角度分析，SMT和THT的根本区别是“贴”和“插”。二者的差别还体现在基板、元器件、组件形态、焊点形态和组装工艺方法各个方面 通过比较区别与联系
教学过程（第2课时）
教学环节 教师活动 学生活动 设计意图
讲授 1.1．3 SMT的发展趋势电子电路组装追求密集化，小型化。 内容见PPT1.1.4 SMT的发展概况SMT总的发展趋势是：元器件越来越小，组装密度越来越高，组装难懂越来越大。内容见PPT 听讲思考
讲述 1.1.5 SMT的基本工艺构成要素SMT的基本工艺流程：印刷、贴装、固化、回流焊接、清洗、检测、返修。 听讲思考
教 学 后 记
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