资源简介

班 级 授课日期
课题序号 学 时 2
章节名称 项目五任务一来料检测
教学目标 知识和技能 了解品质检验基础知识。2、理解SMT来料检验的对象及来料检验项目3、理解SMT过程检验的对象及各过程检验项目4、理解SMT功能检验的对象及各过程检验项目
过程和方法 理实一体，列举企业中品质检验的实例
情感态度价值观 通过比较，认识到现代科学技术、现代先进电子产品、特别是数码产品的制造工艺、元器件等先进性。尊重科技、尊重技能、尊重人才。
教学重点 1、品质检验基础知识；2、SMT来料检验、过程检验、功能检验的对象及检验项目。
教学难点 对实际检验缺少准确的判断能力和解决缺陷的能力
教学方法 理论讲解，案例分析
课前准备 PPT准备、查阅相关资料
预习要求
课后作业 自出题
教学过程（第1课时）
教学环节 教师活动 学生活动 设计意图
复习、回顾： 锡膏印刷、贴片常会出现哪些缺陷？ 学生思考，回答问题
新课 一、品质检验方法： 1、全数检验 ：将送检批的产品或物料全部加以检验而不遗漏的检验方法 。全数检验适用范围：①批量较小，检验简单且费用较低；②产品必须是合格；③产品中如有少量的不合格，可能导致该产品产生致命性影响。2、抽样检验 ：从一批产品的所有个体中抽取部分个体进行检验，并根据样本的检验结果来判断整批产品是否合格的活动，是一种典型的统计推断工作。二、SMT检验内容表面组装检测工艺内容包括组装前来料检测、组装工艺过程检测（工序检测）和组装后的组件检测三大类检测方法主要有目视检验、自动光学检测（AOI）、自动X射线检测（X-Ray 或AXI）、超声波检测、在线检测（ICT）和功能检测（FCT）等。 具体采用哪一种方法，应根据SMT生产线的具体条件以及表面组装组件的组装密度而定。1 来料检测来料检测的对象主要有PCB、元器件和焊膏。PCB的质量检测包括：PCB尺寸测量，外观缺陷检测和破坏性检测，应根据生产实际确定检测项目，其中应特别注意PCB的边缘尺寸是否符合漏印的边对准精度要求；阻焊膜是否流到焊盘上；阻焊膜与焊盘的对准如何。还要注意焊盘图形尺寸是否符合要求。来料检测的对象主要有PCB、元器件和焊膏。元器件的检测：引线共面性、可焊性和片式元件的制造工艺。焊锡膏的检测：焊锡膏的金属百分比、粘度、粉末氧化均量，焊锡的金属污染量，助焊剂的活性、浓度，粘结剂的黏性等。 学习
教学过程（第2课时）
教学环节 教师活动 学生活动 设计意图
讲授 二、过程检验表面组装检测工艺内容包括组装前来料检测、组装工艺过程检测（工序检测）和组装后的组件检测三大类检测方法主要有目视检验、自动光学检测（AOI）、自动X射线检测（X-Ray 或AXI）、超声波检测、在线检测（ICT）和功能检测（FCT）等。1、目视检验目视检验简便直观，是检验评定焊点外观质量的主要方法。目检是借助带照明、放大倍数2～5倍的放大镜，用肉眼观察检验印刷、贴片及SMA焊点质量。目视检查可以对单个焊点缺陷乃至线路异常及元器件劣化等同时进行检查，是采用最广泛的一种非破坏性检查方法。但对空隙等焊接内部缺陷无法发现，因此很难进行定量评价。目视检查的速度和精度同检查人员对焊接有关知识和识别能力有关。该方法优点是简单、成本低；缺点是效率低、漏检率高，还与操作人员的经验和认真程度有关。但无论具备什么检测条件，目视检验是基本检测方法，是SMT工艺和检验人员必须掌握的内容之一。1. 印刷工艺目视检验标准一般要求焊锡膏印刷要与焊盘图形重合，并呈立方体；焊盘上至少有75%的面积有焊锡膏，焊锡膏超出焊盘，不应大于焊盘尺寸的10%。2. 贴装工艺目视检验标准元器件电极应与相应焊盘对准，片式元件焊端宽度至少有一半或一半以上处于焊盘上，器件引脚应全部处于焊盘上。3.再流焊工艺目视检验标准由于诸多因素的影响，SMA经再流焊后，有可能出现桥接、短路等缺陷，影响SMA的性能和可靠性，所以在焊接后，应对SMA进行全检，一般要求在焊盘上形成完整、均匀、连续的焊点，接触角不大于90°，焊料量适中，焊点表面圆滑，元器件焊端或引脚在焊盘上的位置偏差应在规定范围内。2、自动光学检测（AOI）自动光学检测（AOI）主要用于工序检验；包括焊膏印刷质量、贴装质量以及再流焊炉后质量检验。（1）根据在生产线上的位置不同，AOI设备通常可分为三种。 ① 放在焊锡膏印刷之后的AOI。可以用来检测焊锡膏印刷的形状、面积以及焊锡膏的厚度。 ② 放在贴片机后的AOI。可以发现元器件的贴装缺漏、种类错误、外形损伤、极性方向错误，包括引脚（焊端）与焊盘上焊锡膏的相对位置。 ③ 放在再流焊后的AOI。可以检查焊接品质，发现有缺陷的焊点。 2．A0I的工作原理3、自动X射线检测（X-ray）AOI系统的不足之处是只能进行图形的直观检验，检测的效果依赖光学系统的分辨率，它不能检测不可见的焊点和元器件，也不能从电性能上定量地进行测试。X-Ray检测是利用X射线可穿透物质并在物质中有衰减的特性来发现缺陷，主要检测焊点内部缺陷，如BGA、CSP和FC中Chip的焊点检测。尤其对BGA组件的焊点检查，作用无可替代，但对错件的情况不能判别。三、ICT在线测试ICT是英文In Circuit Tester的简称，中文含义是“在线测试仪”。ICT可分为针床ICT和飞针ICT两种。在SMT实际生产中，除了焊点质量不合格导致焊接缺陷以外，元器件极性贴错、元器件品种贴错、数值超过标称值允许的范围，也会导致产品缺陷，因此生产中不可避免的要通过ICT进行性能测试，检查出影响其性能的相关缺陷，并根据暴露出的问题及时调整生产工艺。1 针床式在线测试仪针床式在线测试仪是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。ICT使用专门的针床与已焊接好的线路板上的元器件焊点接触，并用数百mV电压和10mA以内电流进行分立隔离测试，从而精确地测量所装电阻、电感、电容、二极管、可控硅、场效应管、集成块等通用和特殊元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线路板开、短路等故障，并将故障是哪个元件或开路位于哪个点准确告诉用户。由于ICT的测试速度快，并且相比AOI和AXI能够提供较为可靠的电性能测试，所以在一些大批量生产电子产品的企业中，成为了测试的主流设备。2 飞针式在线测试仪飞针式测试仪是对传统针床在线测试仪的一种改进，它用探针来代替针床，在x－y机构上装有可分别高速移动的4～8根测试探针（飞针），最小测试间隙为0.2mm。工作时在测单元（UUT）通过皮带或者其他传送系统输送到测试机内，然后固定，测试仪的探针根据预先编排的坐标位置程序移动并接触测试焊盘（test pad）和通路孔（via），从而测试在测单元的单个元件，测试探针通过多路传输系统连接到驱动器（信号发生器、电源等）和传感器（数字万用表、频率计数器等）来测试UUT上的元件。飞针测试仪可以检查电阻器的电阻值、电容器的电容值、电感器的电感值、器件的极性，以及短路（桥接）和开路（断路）等参数。 听讲，思考，理解
教 学 后 记

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