资源简介

《表面贴装技术》课程标准
一、概述
（一）课程性质
本课程是电子技术应用专业的一门专业核心课，主要学习 SMT 的基
本知识、焊锡膏印刷、贴片、焊接、清洗等技能型人才应该掌握的基本
知识，特别强调了生产现场的工艺指导，同时也介绍了 SMT 设备的性能、
操作方法及日常维护。通过这门课程的学习，使学生熟悉 SMT 技术的基
础知识，了解 SMT 设备的应用方法及基本操作，为学习将来走向工作岗
位后，能够尽快适应打下基础。
（二）课程基本理念
随着电子元器件的小尺寸化和组装的高密度化，SMT 的工艺窗口越
来越小，组装的难度越来越大，如何建立一个稳固而耐用的工艺，已经
成为 SMT 的核心问题。
本课程系统地提出了有效的 SMT 工艺过程及质量控制，对于电子组
装企业建立良好而稳固的表贴工艺、提高焊接、建立 SMT 工艺质量控制
体系具有较强的指导意义和参考价值的作用，其主要内容包括 SMT 技术
及设备简介；表贴元器件；表贴电路板；锡膏及漏印模板；贴片胶及涂
覆技术；SMT 贴片工艺；SMT 贴片机、波峰焊、再流焊工艺；SMT 过程检
验技术；返修工艺；清洗工艺、生产过程静电防护技术等。
通过本课程的学习，学生将熟悉 SMT 工艺的基本体系、基本理论，
掌握基本分析方法，学会 SMT 的诸多焊接工艺方法，着力培养学生的科
学方法、科学素养和科学精神、提高学生的全面素质和综合能力，为今
后的学习工作打下良好的基础。
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（三）课程设计思路
为了学好本课程，首先要具有正确的学习目的和态度，应为我国社
会主义现代化事业而学习。在学习中要刻苦钻研、踏踏实实、虚心求教、
持之以恒。在学习时要抓住物理概念、工作原理和分析方法；要理解问
题是如何提出和引申的，又是怎样解决和应用的；要注意各部分内容之
间的联系，前后是如何呼应的；要重在理解，能提出问题，积极思考，
不要死记；通过习题可以巩固和加深对所学理论的理解，并培养分析能
力和运算能力，所以应按要求完成布置的作业题。除学习规定教材外，
应参阅相关的参考书。如有条件，可通过实验验证和巩固所学理论，训
练实验技能，培养严谨的科学作风。
通过各个学习环节，培养分析和解决问题的能力和创新精神。解决
问题不是仅仅照着书本上的例题作练习题，而是要求使用已有的知识对
提出的要求和论据能理解和领悟，并能提出自己的思路和解决问题的方
案，这是一个创新过程。
二、课程目标
（一）总目标
SMT 技术课程以提升每个学生的素质、知识和能力为总目标。通过
本课程的学习，使学生具备电子信息工程技术专业从事各类电子产品制
造、检测以及生产设备的维护等表面组装技术岗位所需的理论与实践知
识、实际生产能力以及企业文化等，为提高学生专业技能，培养其职业
素质，增强职业适应性，成为通信产品制造行业的生产、管理等各项工
作的第一线高等应用型专门型人才打下基础。
（二）具体目标
1.素质方面
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加深学生对行业的认知，初步了解电子产品生产的工艺规范，提高
实际操作技能，学会主动地学习。通过观看 SMT 生产过程有关的多媒体
教学材料、亲自动手制作、学习 SMT 表贴电子电路生产制造过程等方式，
培养独立思考、勤于思考、善于提问的学习习惯，通过对目标的实现，
增强学生的自信心，加深对 SMT 技术理论的理解与应用，培养学生的成
就感、荣誉感和团结合作精神及纪律观念。
2. 知识方面
针对SMT表贴电子电路生产制造技术发展及岗位需求，主要理解SMT
中元件识别、PCB 识别、锡膏及印刷、贴片、焊接及清洗等基本知识；
理解生产工艺过程及对于 SMT 设备的性能、操作方法及日常维护。
三、内容标准
1、SMT 相关物料及技术：包括表贴元器件；表贴电路板；锡膏及漏
印模板；贴片胶及涂覆技术
学习目的和要求：理解 SMT 技术基本概念，了解 SMT 技术使用的元
器件、PCB 及工艺装备的特性、点胶工艺原理及关键控制因素和要求，
结合学会焊膏印刷工艺原理及关键控制因素和要求。能识别常用表贴元
器件的类别及封装；能认识表贴电路板并结合电路板特性进行检验；在
了解锡膏特性的基础上能进行锡膏存储、搅拌，用漏印模板进行锡膏印
刷；会使用贴片胶及涂覆技术。
2、SMT 设备及核心工艺： SMT 印刷工艺；SMT 贴片机、波峰焊、再
流焊工艺
学习目的和要求：本章主要介绍了焊膏印刷工艺原理及关键控制因
素和要求；贴片工艺原理及关键控制因素和要求；再流焊工艺原理及关
键控制因素和要求；波峰焊工艺原理及关键控制因素和要求。这些都是
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企业生产中的各种技术工艺，同时也是控制工艺质量的核心，工艺的优
劣直接影响到产品的质量。通过学习，要求学生能熟练掌握焊膏印刷工
艺，贴片工艺，再流焊工艺，波峰焊工艺等控制因素和要求，从而提高
工艺质量。
3、工艺支持系统：SMT 过程检验技术；返修工艺；清洗工艺
学习目的和要求：本章主要介绍了 SMT 过程检验技术与返修工艺，
手工焊接关键控制因素和要求；清洗剂与清洗方法的选择等。阐述了仪
器设备对工艺检测的重要作用，同时也介绍了对工艺的相关支持的组织
与标准，要求学生能够联系生产实习，学会使用仪器对工艺的检测技术，
培养学生解决实际问题的能力，培养学生查阅国家标准的能力，培养学
生工艺质量控制知识的运用能力。通过本章学习要求学生能够掌握工艺
实验室仪器的使用。
4、生产环境控制：生产过程静电防护技术。
学习目的和要求：理解电子产品生产过程静电危害，学会生产线防
静电的要求、工装、管理等要点；能有意识在生产过程中进行防静电。
四、实施建议
（一）教学建议
在教学活动中，学生是学习的主体。教学必须从学生的实际出发，
激发他们的学习兴趣。学生对知识的学习始于他们在实践中对现象的认
识，而不是单纯对书本知识的记忆和接受。因此，必须关注学生实践过
程对学习的影响，借助各种教育资源，引导学生通过现象究其原理。通
过教学活动达到素质、知识与能力“三位一体”提高的教学目标。
（二）考核评价建议
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实作考核：实践活动包括制作、调试、分析和故障排除，对学生在
实践活动过程中的表现和成果作出评价。观察、记录和分析学生在活动
过程中的操作技能，分析学生的制作样本、记录数据和实验报告等。
书面测试：书面测试是最常用的评价方法，要改变以知识记忆为主、
脱离实际的书面测试内容和方法，试题要努力创设联系实践的情境，加
强试题的实用性。
过程评价：主要是平时参与意识的表现，由每次教学活动进行评价。
（三）教材编写建议
1.教材内容的选择
教材内容的选择应改变只注重知识的偏向，全面考虑内容标准的要
求。材内容的选择应全面考虑基础性与时代性的关系，关注拓宽知识视
野和联系现代电子生产技术的发展，使学生更多地接受反映时代特征的
新技术。
2.教材内容的整合
教材内容的整合应力求体现本课程的整体的思想。在内容上，要注
重由浅入深，先简后繁，先易后难。
（四）实验实训设备配置建议
根据本课程标准，理实一体化的项目教学的实施需要配置必要的教
学活动场所和必要的仪器和设备。
（五）课程资源开发与利用建议
根据课程目标、学生实际以及本课程的理论性、专业性和科学性等
特点，应积极组织教师开发教学素材，如课程项目、文字教材、CAI 课
件、图片、录像带、幻灯片等多种媒体教学资源为一体的配套教材，形
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成资源库，实现资源共享。建立资源的维护和管理系统，使课程资源得
到充分利用和不断发展。
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