资源简介

(共29张PPT)
一轮小专题专项复习考点22——焊接技术
焊接技术
一、手工锡焊工具
1.电烙铁
电烙铁是最常用的手工焊接工具之一,被广泛用于各种电子产品的生产
维修。
(1)电烙铁的种类:常见的电烙铁有内热式、外热式、恒温式、吸锡式等。
①内热式电烙铁
内热式电烙铁主要由发热元件、烙铁头、连接杆以及手柄等组成,它具
有发热快、体积小、重量轻、效率高等特点,因而得到普遍应用。
②外热式电烙铁
外热式电烙铁由烙铁芯、烙铁头、手柄等组成。烙铁芯由电热丝绕在薄云母片和绝缘筒上制成。
③恒温电烙铁
恒温电烙铁是用电烙铁内部的磁控开关来控制烙铁的加热电路,使烙铁
头保持恒温。
④吸锡电烙铁
吸锡电烙铁是拆除焊件的专用工具,可将焊接点上的焊锡吸除,使元件
的引脚与焊盘分离。
(2)电烙铁的使用注意事项
①旋转烙铁手柄盖时,不可使电线随着手柄盖扭转,以免造成电源线接
头部位短路。
②电烙铁在使用一段时间后,应当将烙铁头取出,除去外表氧化层,取烙
铁头时切勿用力扭动,以免损坏烙铁。
③电烙铁插头最好使用三极插头。要使外壳妥善接地。
④电烙铁使用中,不能用力敲击,防止跌落。烙铁头上焊锡过多时,可用
布擦掉,不可乱甩,以防烫伤他人。
⑤焊接过程中,烙铁不能到处乱放。不焊时,应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头上,以防烫坏绝缘层而发生事故。
⑥使用结束后,应及时切断电源,拔下电源插头。冷却后,再将电烙铁收回工具箱。
2.焊料
焊料是指易熔金属及其合金,它能使元器件引线与印制电路板的连接点
连接在一起。在锡(Sn)中加入一定比例的铅(Pb)和少量其他金属可制
成熔点低、抗腐蚀性好、对元件和导线的附着力强、机械强度高、导
电性好、不易氧化、焊点光亮美观的焊料,故焊料常称作焊锡。
3.焊剂:根据焊剂的作用不同可分为助焊剂和阻焊剂两大类。
(1)助焊剂
在锡铅焊接中助焊剂有助于清洁被焊面,防止焊接面氧化,增加焊料的
流动性,使焊点易于成型。常用助焊剂分为:无机助焊剂、有机助焊剂
和树脂助焊剂,常用的助焊剂是松香。
二、手工焊接操作
1.焊件可焊性:一般铜及其合金、金、银、锌、镍等具有较好的可焊性;而铝、不锈钢、铸铁等可焊性很差,一般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊。
2.焊点设计合理:焊点合理的几何形状,对保证锡焊的质量至关重要,如图一(a)所示的接点由于铅锡焊料强度有限,很难保证焊点足够的强度,而图一(b)的接头设计则有很大改善。图二表示印制板上通孔安装元件引线与孔间的间隙大小对焊接质量的影响。
图一　锡焊接点设计

图二　焊盘孔与引线间隙影响焊接质量
3.手工锡焊基本操作
(1)焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的,如果操作时鼻子距离
烙铁头太近,则很容易将有害气体吸入。一般烙铁离开鼻子的距离应不
小于30 cm,通常以40 cm为宜。
(2)电烙铁拿法
①反握法:如图三(a)所示。反握法动作稳定,长时间操作不宜疲劳,适于
大功率烙铁的操作。
②正握法:如图三(b)所示。正握法适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。
③握笔法:如图三(c)所示。一般在操作台上焊印制板等焊件时多采用
握笔法。

图三　电烙铁拿法
(3)焊锡丝的拿法
如图四所示。经常使用烙铁进行锡焊的人,一般把成卷的焊锡丝拉直,然后截成一尺长左右的一段。在连续进行焊接时,焊锡丝的拿法应用左手的拇指、食指和小指夹住锡丝,用另外两个手指配合就能把焊锡丝连续不断送往焊点。若不是连续焊接,焊锡丝的拿法也可采用其他形式。
图四　焊锡丝拿法
4.手工锡焊注意事项
(1)在保证焊料润湿焊件的前提下,焊接时间越短越好;
(2)烙铁头温度比焊料熔化温度高50 ℃较为适宜;
(3)不要用烙铁头对焊点施力;
(4)焊料与焊剂量要合适;
(5)焊锡凝固前一定要保持焊件静止;
(6)保持烙铁头的清洁。
三、常见焊点缺陷及原因分析
焊点缺陷 外观特点 危害 原因分析
焊料面呈凸形 浪费焊料,且可能包藏缺陷 焊丝撤离过迟
焊料未形成平滑面 机械强度不足 焊丝撤离过早
目测或放大镜可见有孔 焊点容易腐蚀 焊盘孔与引线间隙太大
引线根部有时有焊料隆起,内部藏有空洞 暂时导通但时间长容易引起导通不良 引线与孔间隙过大或引线润湿性不良
焊点剥落(不是铜箔剥落) 断路 焊盘镀层不良
焊点中夹有松香渣 强度不足,导通不良,有可能时通时断 1.加焊剂过多,或已失效
2.焊接时间不足,加热不足
3.表面氧化膜未去除
焊点发白,无金属光泽,表面较粗糙 1.焊盘容易剥落,机械强度降低 2.造成元器件失效损坏 烙铁功率过大
加热时间过长
表面呈豆腐渣状颗粒,有时有裂纹 机械强度低,导电性不好 焊料未凝固时焊件抖动
焊料与焊件交界面接触角过大,不平滑 机械强度低,不通或时通时断 1.焊件清理不干净
2.助焊剂不足或质量差
3.焊件未充分加热
焊锡未流满焊盘 机械强度不足 1.焊料流动性不好
2.助焊剂不足或质量差
3.加热不足
导线或元器件引线可移动 导通不良或不导通 1.焊锡未凝固前引线移动造成空隙
2.引线未处理好(润浸不良或不润浸)
出现尖端 外观不佳,容易造成桥接现象 1.加热不足
2.焊料不合格
相邻导线搭接 电路短路 1.焊锡过多
2.烙铁施焊、撤离方向不当
手工锡焊燥作过程
1.焊件表面处理
手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮擦洗等简单易行的方法,去除焊
接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。如图是用小刀刮
去焊件表面的氧化层,使焊件表面露出金属光泽。
2.预焊:预焊就是将要锡焊的元器件引线或导电的焊接部位预先用焊锡润湿,一般也称为镀锡、上锡和搪锡等。下图表示元器件引线预焊方法
3.焊件焊接
(1)加热焊件:将烙铁接触焊接点,注意首先要保证烙铁加热焊件各部分,例如印制板上的引线和焊盘都要加热,其次要注意让烙铁头的扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊件,烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件,以保持焊件均匀受热。
(2)熔化焊料:当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点,焊料开始熔化并润湿焊点。
(3)移开焊锡:当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。
(4)烙铁撤离:烙铁处理要及时,而且撤离时的角度和方向对焊点的形成有一定关系,通常移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。撤烙铁时轻轻旋转一下,可保持焊点有适当的焊料。
4.五步操作法
手工焊接时,常采用五步操作法。
四 、面包板
面包板是一块纵横密布着很多插孔的长方形树脂板，板子上有很多小插孔，专为电子电路的无焊接实验设计制造的。
横向插孔相互连通
横向插孔相互连通
纵向5个孔相互连通
【聚焦考点】
1.如图所示是某个元器件针脚焊接到电路板上的示意图，下列焊点最合理的是（ ）
C
2.(2023.01浙江选考)小明准备在面包板上搭建如图所示的电路，并探究5脚、2脚、3脚之间的点位关系，下列器材中不需要的是（ ）
D
3.在实验室中利用面包板搭建如图所示的报警电路，正确的是（ ）
C
4.(2023.12嘉兴一模)小马设计了如图a所示的湿度报警电路。湿度低于设定值时，蜂鸣器报警，湿度高于设定值时，蜂鸣器停止报警。小马利用洞洞板和元器件焊接了该电路(图b)，焊接电路中错误的共有几处（ ）
【解析】图b中湿敏电阻短路，有源蜂鸣器正负极引脚接反
【答案】B
5.(2023.12Z20联考)小明设计了低温报警模型电路，原理图如图a所示。他用面包板搭建了该电路，如图b所示。图b中搭建错误的是（ ）
【解析】本题考查了面包板电路插接，R2未与左侧的串联分压电路相连。
【答案】B
6.(2023.04杭州二模)小明在焊接如图所示的声控小夜灯电路板的过程中，不需要用的工具或材料是（ ）
D
本节内容结束
THANKS

展开更多......

收起↑