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(共20张PPT)
项目一 微机系统硬件认识
01
02
03
04
认识主板
认识内存
认识CPU
认识硬盘
05
06
07
08
认识显示器
认识机箱、电源、鼠标、键盘
认识显卡
主要内容：
1.5.1、显卡分类
显卡（Video card，Graphics card）全称显示接口卡，又称显示适配器，是计算机最基本配置、最重要的配件之一。显卡作为电脑主机里的一个重要组成部分，是电脑进行数模信号转换的设备，承担输出显示图形的任务。显卡接在电脑主板上，它将电脑的数字信号转换成模拟信号让显示器显示出来，同时显卡还是有图像处理能力，可协助CPU工作，提高整体的运行速度。
1.5.1、显卡分类
1、核芯显卡（集成显卡）
核芯显卡是Intel产品新一代图形处理核心，和以往的显卡设计不同，Intel凭借其在处理器制程上的先进工艺以及新的架构设计，将图形核心与处理核心整合在同一块基板上，构成一颗完整的处理器。
优点：低功耗、高性能是它的主要优势。
缺点：配置核芯显卡的CPU通常价格高，同时核心显卡难以胜任大型游戏。
1.5.1、显卡分类
2、集成显卡
集成显卡是将显示芯片、显存及其相关电路都集成在主板上，与其融为一体的元件；一些主板集成的显卡也在主板上单独安装了显存，但其容量较小。
优点：是功耗低、发热量小、部分集成显卡的性能已经可以媲美入门级的独立显卡，所以不用花费额外的资金购买独立显卡。
缺点：性能相对略低，且固化在主板或CPU上，本身无法更换，如果必须换，就只能换主板。
1.5.1、显卡分类
3、独立显卡
独立显卡是指将显示芯片、显存及其相关电路单独做在一块电路板上，自成一体而作为一块独立的板卡存在，它需占用主板的扩展槽（ISA、PCI、AGP或PCI-E)。
独立显卡的优点：单独安装有显存，容易进行显卡的硬件升级。
独立显卡的缺点：系统功耗加大，发热量较大，需额外花费资金，占用更多空间（特别是对笔记本电脑） 。
图1-5-1为游戏设计的娱乐显卡
1.5.1、显卡分类
4、按接口分类
PCI接口显卡
PCI(Peripheral Component Interconnect)接口由英特尔（Intel）公司1991年推出的用于定义局部总线的标准。
AGP接口显卡
AGP(Accelerate Graphical Port，加速图像处理端口)接口是Intel公司开发的一个视频接口技术标准，是为了解决PCI总线的低带宽而开发的接口技术。
PCI-E接口显卡
PCI Express(简称PCI-E)是新一代的总线接口，而采用此类接口的显卡产品，已经在2004年正式面世。
1.5.2、工作原理
数据（data）一旦离开CPU，必须通过4个步骤，最后才会到达显示屏：
1．从总线（Bus）进入GPU（Graphics Processing Unit，图形处理器）
2．从 Video Chipset（显卡芯片组）进入 Video RAM（显存）
3．从显存进入Digital Analog Converter （= RAMDAC，随机读写存储数—模转换器）
4．从DAC进入显示器（Monitor）
1.5.3、主要参数
1、显示芯片
又称图型处理器-GPU如图1-5-2。常见的生产显示芯片的厂商：Intel、AMD、NVidia、VIA（S3）、SIS、Matrox、3DLabs。Intel、VIA（S3）、SIS主要生产集成芯片。AMD、 NVidia以独立芯片为主，是市场上的主流。Matrox、3D Labs则主要面向专业图形市场。
图1-5-2
1.5.3、主要参数
2、型号
AMD公司的主要品牌RX、R系列
nVIDIA公司的主要品牌RTX、GTX、GT系列
3、版本级别
除了上述标准版本之外，还有些特殊版，特殊版一般会在标准版的型号后面加个后缀，从强到弱依次为XTX>XT>XL/GTO>Pro/GT>SE。
4、开发代号
所谓开发代号就是显示芯片制造商为了便于显示芯片在设计、生产、销售方面的管理和驱动架构的统一而对一个系列的显示芯片给出的相应基本代号。
1.5.3、主要参数
5、制造工艺
制造工艺指得是在生产GPU过程中，要进行加工各种电路和电子元件，制造导线连接各个元器件。通常其生产的精度以nm（纳米）来表示（1mm=1000000nm），精度越高，生产工艺越先进。
6、核心频率
显卡的核心频率是指显示核心的工作频率，其工作频率在一定程度上可以反映出显示核心的性能，但显卡的性能是由核心频率、流处理器单元、显存频率、显存位宽等等多方面的情况所决定的，因此在显示核心不同的情况下，核心频率高并不代表此显卡性能强劲。
1.5.3、主要参数
7、显存简介
就是显卡上用来存储图形图像的内存。越大越好。显卡上采用的显存类型主要有SDR、DDR SDRAM、DDR SGRAM、DDR2.GDDR2.DDR3.GDDR3.GDDR4.GDDR5.GDDR5x.GDDR6。
8、带宽
显存位宽是显存在一个时钟周期内所能传送数据的位数，位数越大则相同频率下所能传输的数据量越大。
9、容量
其他参数相同的情况下容量越大越好。
1.5.3、主要参数
10、封装类型
TSOP （Thin Small Out－Line Package）薄型小尺寸封装
QFP （Quad Flat Package）小型方块平面封装
MicroBGA （Micro Ball Grid Array）微型球闸阵列封装，又称FBGA（Fine-pitch Ball Grid Array）
11、速度
显存速度一般以ns（纳秒）为单位。越小表示速度越快、越好。
12、频率
显存频率一定程度上反应着该显存的速度，以MHz（兆赫兹）为单位。显存频率的高低和显存类型有非常大的关系。
1.5.3、主要参数
13、分辨率
指的是在屏幕上所显现出来的像素数目，由两部分来计算，分别是水平行的点数和垂直行的点数。
14、散热设备
大部分的散热器只是由散热片跟风扇组合而成，在散热片的表面上由风扇吹散热能，由于GPU是显卡上温度最高的部分，因此显卡散热器通常可以运用于GPU上，同时，市面上有许多零售的配件可供消费者进行更换或升级，其中最常见的就是VGA散热器
1.5.4、常见品牌
蓝宝石、华硕、迪兰恒进、丽台、索泰、讯景、技嘉、映众、微星、映泰、耕升、旌宇、影驰、铭瑄、翔升、盈通、北影、七彩虹、斯巴达克、昂达、小影霸。
1.5.5、维护
把好显卡质量关
注意显卡散热
安装适合的驱动程序
过度超频
1.5.6、多卡技术
SLI和CrossFire分别是Nvidia和AMD两家的双卡或多卡互连工作组模式。其本质是差不多的，只是叫法不同。
SLI Scan Line Interlace扫描线交错 , SLI中文名速力
CrossFire 中文名交叉火力，简称交火如图1-5-3
图1-5-3
1.5.6、双卡技术
组建SLI和Crossfire，需要几个方面
1、需要2个以上的显卡
2、需要主板支持
3、系统支持
4、驱动支持

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