资源简介

(共11张PPT)
中国芯
目 录
芯片产业的分类
中国芯片产业发展史
中国的实力与挑战
芯片是什么
芯片是什么
芯片、半导体、集成电路的关系
集成电路
集成电路是使用半导体材料制作而成的微型电子器件或部件；
采用一定工艺，把一个完整电路所需的晶体管、电阻、电容等元件及布线互连一起，最后封装在一个管壳内，成为一个具有电路功能的微型结构。
微小型化、低功耗；
芯片
芯片是集成电路的载体，是集成电路经过设计、制造、封装、测试等后的产品，是一个可以立即使用的独立整体；
一类材料的统称；
常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等；
使用半导体材料可以制作晶体管：二极管等；
半导体
芯片在我们的生活中使用频率越来越高，小到我们使用的手机、电脑，大到航天设备、军事设施，都有它们的身影。芯片技术已经成为国家最关键技术，一个国家的芯片设计和制造水平不仅反映了一个国家的尖端科技力量，更会关系到国家安全和社会稳定。
芯片是什么
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芯片产业的分类
芯片产业的分类
制造芯片的主要过程
芯片产业的分类
制造芯片的主要设备
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中国芯片产业发展史
1965年~1980年
国产芯片初级阶段
1980年~1990年
产业全面复苏时期
1990年~2000年
“908”“909“工程阶段
2000年~至今
芯片产业大发展
1964年秋，中科院半导体所开展集成电路的研制工作；
1965年4月，研制成功4种固体组件；
筹建了一些专门从事集成电路的专业化工厂；
生产工厂复苏生产，正式开始集成电路生产加工的征程；
在这个阶段，中国开始引进外资技术，和本国的工厂合作建设；
“908工程”是指国家发展微电子产业20世纪90年代第八个五年计划， “909工程”是指第九个五年计划；
主要的发展成绩是晶圆厂的建设和发展；
2000年6月24日国务院18号文件《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》公布；
一些著名的集成电路制造公司，纷纷落户中国大陆，包括台积电、台联电、英特尔等厂商；
诞生许多集成电路优秀设计企业，如中星微、紫光展锐、地平线、西南集成等著名公司；
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美国商务部发布禁令，任何企业将含有美国技术的半导体产品给华为，必须先取得美国政府的出口许可，禁令实施前有120天的缓冲期，9月14日为缓冲期的最后一天。
美国商务部发布公告称，美国政府在未来7年内禁止中兴通讯向美国企业购买敏感产品。5月，中兴通讯公告称，受拒绝令影响，本公司主要经营活动已无法进行。
中国的实力与挑战
2018年4月16日
2020年5月15日
美国政府在「实体清单」上新添了38家华为子公司，扩充后的实体清单上总共有152家华为关联公司。
2020年8月17日
美国总统拜登在白宫签署《2022年芯片和科学法案》。该法案授权对美本土芯片产业提供巨额补贴和减税优惠，并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片。
2022年8月9日
中国的实力与挑战
通用芯片有：魂芯系列、龙芯系列、威篮系列、神威系列、飞腾系列、申威系列；
嵌入式芯片有：星光系列、北大众志系列、湖南中芯系列、万通系列、方舟系列、神州龙芯系列。
中国的实力与挑战
如今一场全新的技术革命或许将改变这一局面——光子抢占先机。光子芯片作为下一代芯片技术的代表，以其高速、低功耗和抗干扰等特性，正成为中国突破美国封锁的独门利器。这项技术引发了全球科技界的关注，中国正加速推动光子芯片的研发和应用，有望在近期取得突破性进展。【第20题】中国芯
芯片作为现代科技的核心，在国家的经济和国防建设中具有重要意义。未来世界的智能化、智慧化发展，离不开芯片技术的强有力支撑。随着全球芯片产业竞争日益激烈，中国芯片产业面临着诸多机遇和挑战。在学校科技节上，科技社的同学们计划展示研究成果，分享学习心得。
项目问题：中国芯片产业面临的挑战和机遇有哪些
项目实施：
本项目实施中，前期已经对活动过程进行了规划，现在请使用提供的素材，按要求制作图像，完善演示文稿。
（注：本题所有素材均存放于“素材”文件夹中）
活动一、图像制作(共6分)
打开“封面图片.psd”。插入国旗.jpg图片，图层命名为“国旗”，调整大小使之精确地覆盖CPU芯片，修改国旗图层的不透明度，实现CPU透过国旗显现出来的效果。保存文件，并存储为“封面图片.jpg”。
活动二、完善文稿（共9分）
打开“中国芯.ppt”文件。为封面设置醒目的标题，插入封面图片到适合的位置，保持图像大小不变，通过调整叠放次序完成封面页的制作。完善目录页中的超链接。在中国芯片产业发展史页面，补全事件的项目符号且与前面的保持一致，调整自定义动画播放次序，使其与发展史的时间顺序相一致。为文稿添加封底页并输入合适的结束语。保存文件。

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