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七、中国的工业——高考地理一轮复习中国地理专项训练
读下图我国工业基地分布图，完成下面小题。
1.位于我国对外开放前沿阵地，利用侨乡优势，发展外向型经济，以轻工业为主的是（ ）
A.① B.② C.③ D.④
2.③工业基地发展工业的不利条件是（ ）
A.能源和矿产资源缺乏 B.工业基础薄弱
C.交通条件落后 D.劳动力不足
3.我国四大工业基地发展的共同优势有（ ）
①地理位置优越
②丰富的矿产资源
③著名的侨乡
④交通便利
A.①② B.①④ C.③④ D.②③
2016年4月7日，沈阳新松机器人自动化股份有限公司联合东北大学、中国科学院沈阳自动化研究所等38家单位组建成立了“沈阳市机器人产业联盟”。据此完成下列各题。
4.沈阳组建“机器人产业联盟”的优势区位条件是（ ）
A.矿产资源丰富 B.京哈线通过，运量大
C.邻近北京，市场广阔 D.工业基地基础好
5.沈阳打造“机器人产业联盟”，最主要是为了（ ）
A.消化钢铁企业产能 B.解决劳动力紧张问题
C.提升研发能力 D.促进农村就业
近年来，我国高新技术产业蓬勃发展，以集成电路为例，长三角和珠三角成为我国集成电路产业基础最扎实、技术最先进的区域，区域内的龙头城市以孵化器的身份，将各个上下游链条产业布局在周边城市，继而形成真正意义上的“集群效应”。南方各地针对高新技术企业也出台了更具吸引力的优惠政策，如南京发布了2021年版《南京市优化营商环境100条》。2020年至2021年，我国高新技术企业由北方城市向南方城市搬迁的趋势明显。下图示意我国受高新技术企业欢迎的部分异地搬迁路径。据此完成12-14题。
6.与北京高新技术企业外迁关联性最大的是（ ）
A.疏解“非首都功能” B.治理首都环境污染
C.缺乏煤等矿物能源 D.减轻首都交通拥堵
7.江苏成为受高新技术企业欢迎的地域，主要得益于（ ）
A.优越的地理位置 B.优惠的招商政策
C.便捷的交通条件 D.先进的技术水平
8.从高新技术产业的发展来看，高新技术企业南迁最可能是因为南方城市具有（ ）
A. 优越的气候条件 B.低廉的土地价格
C. 完善的产业链 D.高素质劳动力
2021年被称为元宇宙元年。元宇宙是利用科技手段进行连接与创造，与现实世界映射与交互的虚拟世界，是具备新型社会体系的数字生活空间，其本质上是对现实世界的虚拟化，数字化过程，需要对内容生产，经济系统，用户体验以及实体世界等进行大量改造。深圳作为我国最有可能率先实现元宇宙的城市，在2018年已开始构建智慧型城市，走在全国前列。据此完成下面小题。
9.元宇宙的实现需要哪些技术支持（ ）
①大容量数据存储技术
②纳米技术
③可视化和虚拟现实技术
④“三S”技术
⑤高性能计算能力
⑥生物基因技术
⑦高速网络传输技术
A.①②③④⑤ B.②③④⑤⑥ C.①③④⑤⑦ D.③④⑤⑥⑦
10.深圳能成为我国率先实现元宇宙城市的原因（ ）
①产业结构优，高精尖产业多
②科技实力强
③经济发展快，资金充足
④距离香港近
A.①②③ B.②③④ C.①②④ D.①③④
近年来，凭借巨大的市场需求及有利的产业政策等条件，中国半导体产业实现了快速发展。下表示意不同阶段全球半导体产业转移情况。据此完成下面小题。
阶段 阶段Ⅰ 阶段Ⅱ 阶段Ⅲ 阶段Ⅳ
起止时间 1970—1979年 1980—2009年 2010—2017年 2018年至今
转移方向 美国→日本 美国→韩国、中国台湾 韩国、中国台湾→中国大陆 韩国、中国台湾→美国
具体内容 美国以DRAM存储器技术转移为切入点，扶持日本半导体产业发展 美国高端芯片制造环节转移至韩国和中国台湾地区 半导体制造、封测等环节及相关生产要素向中国大陆聚集 美国吸引资本回流建厂；西方国家对中国进行高端半导体技术、设备封锁
11.阶段Ⅲ有利于中国大陆（ ）
A.提高产品价格 B.创建自主品牌
C.获得技术专利 D.提升装备水平
12.阶段Ⅳ美国吸引资本回流建厂的主要目的是（ ）
①降低半导体产业生产成本
②保持本土产业技术优势
③拓展半导体消费市场
④带动本国劳动力就业
A.①② B.②③ C.③④ D.②④
13.面对高端半导体技术、设备封锁，我国应采取的最有效措施是（ ）
A.放弃半导体产业，寻求新发展方向
B.扩大开放力度，吸引尖端产能转入
C.加大自主创新，打造自主产业链
D.专注中低端市场，避开恶性竞争
根据产业链划分，芯片从设计到出厂主要包括6个核心环节：设计软件（芯片设计软件是芯片公司设计芯片结构的关键工具）、指令集体系（没有高效的指令集体系，芯片没法运行操作系统和软件）、芯片设计（主要连接电子产品、服务的接口）、制造设备（生产芯片的设备）、圆晶代工（芯片从图纸到产品的生产车间）、封装测试（保证产品品质，技术需求相对较低）。根据材料，完成下面小题。
14.中国芯片产业有望率先崛起的环节及原因是（ ）
A.芯片设计软件及指令集体系——人才多
B.芯片制造和制造设备——制造业大国
C.圆晶代工——劳动力丰富
D.封装测试——市场广阔
15.中国要在芯片取得突破，正确的做法是（ ）
A.大力引进国外发达技术 B.积极参与国外产业分工
C.埋头苦心钻研芯片技术 D.引进、吸收、研发协同
16.从产业链的角度，在未来一段时间，我国优秀的科技企业发展的正确方向是（ ）
A.加紧原材料的生产技术研发，立足成为优秀的原材料提供商
B.专注制造业，加快制造业的转型升级，成为有竞争力的制造商
C.潜心钻研，突破技术壁垒，力争成为上游核心产品供应商
D.鼓励创新，营造创新环境，致力成为新产业突破的引领者
答案以及解析
1.答案：D
解析：我国最著名的侨乡是广东和福建。读图可知，四大工业基地中具有侨乡优势，发展外向型经济，以轻工业为主的是④珠三角工业基地，D正确；①辽中南工业基地是我国最大的重工业基地，A错误；②京津冀工业基地是北方最大的综合性工业基地，B错误；③长三角工业基地是我国最大的综合性工业基地，C错误。故选D。
2.答案：A
解析：由已学可知，长三角工业发展工业的瓶颈是能源和矿产资源不足，A符合题意；是我国最大的综合性工业基地，工业基础雄厚，交通条件好，水陆联运便利，劳动力充足，BCD不符合题意。故选A。
3.答案：B
解析：读图可知，四大工业基地都沿海分布，地理位置优越，①对；长三角和珠三角矿产和能源短缺，②错；只有珠三角是著名的侨乡，③错；四大工业基地水陆交通都很便利，④对。综上所述，B正确，ACD错误。故选B。
4.答案：D
解析：机器人产业技术要求高，又属于高端制造业，由材料可知“沈阳市机器人产业联盟”是由东北大学、中国科学院沈阳自动化研究所等38家单位组建成立，加之东北地区为我国老工业基地，重工业基础好，故可判断沈阳有利于机器人产业的发展的优势区位条件之一就应是工业基础好，故D选项符合题意；而矿产资源、交通运输和市场条件并不是机器人产业形成的优势区位条件，故可排除A、B、C选项；所以正确答案是D选项。
5.答案：C
解析：机器人产业属高技术产业，所以对于消化钢铁企业产能、解决劳动力紧张问题和促进农村就业等问题的作用很小，故A、B、D选项错误；而由材料可知该机器人产业联盟联合了东北大学、中国科学院沈阳自动化研究所等科研单位，故可知该联盟的建立目的就应是为了提升企业的科技研发能力，故C选项符合题意；所以正确答案是C选项。
6.答案：A
解析：由材料可知，“我国高新技术企业由北方城市向南方城市搬的趋势明显”。图中也显示北京的高新技术企业汪出最多，这与进入“十四五”规划以来，北京“非首都功能”疏解迈入新阶段，疏解对象、疏解逻辑等都发生了很大变化有关联，A正确；高新技术企业能源需要不多，对环境污染小，且对环境要求高，B、C错；高新技术企业产品轻而小，运量小，企业外迁与减轻首都交通拥堵关联不大，D错。故本题选A。
7.答案：B
解析：据材料*南方各地针对高新技术企业出台了更具吸引力的优惠政策，如南京发布了2021年版《南京市优化营商环境100条》等信息可知，江苏成为高新技术企业最受欢迎的地域，主要得益于优惠的招商政策，B正确；与南方其他省区相比，江苏的地理位置、交通条件、技术水平不存在明显的优势，因此排除ACD三项。故本题选B。
8.答案：C
解析：高新技术产业布局的重新调整也是为了更好地发展，而从材料中的案例可知长三角和珠三角具有“集群效应”，这些南方城市将研发、生产、销售等上下游链条产业进行了合理安排，形成了完善的产业链，这样不仅可以获得相关的产业新信息，而且也可以加强合作以降低生产成本，加之北京疏解“非首都功能”等因素，因此导致高新技术企业南迁的发生，C正确；优越的气候条件虽是高新技术产业布局的一个条件，但从企业建成后再搬汪就不是主要因素了，A错；我国南方很多城市土地价格并不低廉，B错：而高素质劳动力本身可以移动，并不需要迁移企业，D错。故本题选C。
9.答案：C
解析：根据材料“是具备新型社会体系的数字生活空间”可知，需要获取信息和数据的“三S”技术和大容量数据存储技术，由材料“需要对内容生产，经济系统，用户体验以及实体世界等进行大量改造”可知，需要高性能计算能力；“与现实世界映射与交互的虚拟世界”可知，需要可视化和虚拟现实技术，由“连接与创造，与现实世界映射与交互的虚拟世界”可知，需要高速网络传输技术。与纳米技术（用单个原子、分子制造物质的科学技术，研究结构尺寸在1至100纳米范围内材料的性质和应用）和生物基因技术根据生物的遗传原理，采用类似工程设计方法，把一种生物的基因转移到另一种生物中，实现基因转移和重新组合，从而改变生物的遗传性状和功能的技术。）无关。综上所述，C正确，ABD错误。故选C。
10.答案：A
解析：深圳能成为我国率先实现元宇宙城市的原因包括产业结构优，高精尖产业多，科技实力强，经济发展快，资金充足。①②③正确；由“率先成为”可知，发展在香港之前，与距离香港远近无关，④错误。综上所述，A正确，BCD错误。故选A。
11.答案：D
解析：阶段Ⅲ半导体制造、封测等环节及相关生产要素向中国大陆聚集，会增加中国大陆市场上半导体产品的供应，降低产品价格，A错误；半导体制造、封测等环节及相关生产要素向中国大陆聚集，带来的是境外品牌，而不是自主品牌，但可以促进技术交流，提升中国大陆半导体行业技术水平和装备水平，B错误，D正确；技术专利属于发明者或企业独有，一般不会因为产业转移而转移，C错误。
12.答案：D
解析：美国经济发达，劳动力、土地价格高，吸引半导体产业回流，不会降低半导体产业的生产成本，①错误；美国吸引半导体产业回流，有利于其保持半导体产业本土技术优势，②正确；半导体产业回流并不能拓展消费市场，③错误；美国吸引半导体产业回流可以增加本国就业岗位，带动本国劳动力就业，④正确。故选D。
13.答案：C
解析：放弃半导体产业，会促使半导体产业被发达国家垄断，导致我国半导体技术受制于人，影响我国国家安全，A错误；面对西方国家对我国进行高端半导体技术、设备封锁，吸引尖端产能转入的难度较大，且不能从根本上解决我国半导体产业面临的问题，我国只有加大自主创新，打造自主产业链，创建自己的品牌，才能有效解决问题，实现半导体产业的可持续发展，B错误，C正确；专注中低端市场，不能提高我国半导体生产的技术水平，不利于我国半导体产业的可持续发展，D错误。
14.答案：C
解析：芯片设计软件及指令集体系和芯片制造和制造设备对技术水平要求高，我国目前难以实现重大突破，AB错误。圆晶代工对技术有一定要求，我国目前能够处理相关工作，C正确。封装测试对技术要求低，我国早已可以实现，并且技术成熟，D错误。故本题选择C。
15.答案：D
解析：大力引进技术不能摆脱对外的技术依赖，A错误。参与国外分工能够分到的基本是低端行业，对芯片突破没有帮助，B错误。钻研芯片技术需要较长的时间，难度大，C错误。引进、吸收、研发协同既可以帮助我国技术进步，同时可以缩短研发时间，减少成本，D正确。故本题选择D。
16.答案：C
解析：原材料方面技术比较成熟，但比较低端，对产业升级不利，A错误。制造设备难度较大，需要参与国际合作，B错误。我国在低端方面已经比较成熟，下一步需要提升自身的科技水平，参与高端竞争，C正确。我国目前科技水平较低，难以成为新产业的引领者，D错误。故选择C。

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