资源简介

2026年呼伦贝尔市普通高中高三联合考试
语文试卷
本卷满分150分考试时间150分钟
注意事项：
1.答卷前，考生务必将自己的姓名、准考证号等填写在答题卡上，并将准考证号条形：
码粘贴在答题卡的指定位置。考试结束后，将答题卡交回。
2.回答选择题时，选出每小题答案后，用2B铅笔把答题卡上对应题目的答案标号涂黑。
如需改动，用橡皮擦干净后，再选涂其他答案标号。
3.回答非选择题时，将答案写在答题卡上，写在本试卷上无效。，
(一)阕读I(本题共5小题，19分)
阅读下面的文字，完成1~5题。
当下，人工智能和大模型加速演进，算力己成为科技发展的战略制高点。然而，传统
电子芯片受限于数据流动的速度，正在成为算力提升的瓶颈。当前，以光替电、光电融合
的新型芯片一一光子芯片技术正在兴起，并逐步走出实验室，为打造更高速、更节能的算
力底座提供新方案。
①芯片越来越强，算力“卡”在哪儿？
随着人工智能模型持续扩容，参数规模从千万级迈向千亿级，计算需求以指数级增长。
尤其是大语言模型、自动驾驶、图像生成等前沿应用，对芯片性能、数据传输速度与能耗
都提出了前所未有的桃战。对此，有业内人士形象地比喻：A!的“聪明”，是在高能耗与热
量中淬炼而成。
在芯片性能持续增强的今天，为何“算力瓶颈”依然如影随形？
实际上，算力瓶颈正在迁移至系统内部的信息传输环节。训练一个大型模型通常需要
上千颗GPU(图形处理器)芯片协同运算，而GPU之间的数据传输速度远低于GPU内部的
数据处理速度，成为制约计算效率的关键一环。DeepSeek之所以能异军突起，一个很大的
原因就是通过底层软件层面的创新，优化了芯片间的传输效幸，从而显著提升了大规模模
型训练与推理的效率，更推动了行业推理成本下降与技术普惠。
目前，大多数芯片之间的数据传输仍依赖“电互连”一一通过金属导线传递电信号。
但这种成熟的方式正面临3个越来越难以忽视的挑战：首先是带宽限制，电信号在导线中
传橘时易受干扰，速率难以进一步提升：其次是能耗高昂，为维持信号完整性，往往需大
量驱动和补偿电路；再次是扩展性差，随着传输距离增长，性能急剧下降。
语文试题第1页（共10页）
突破之道在何处？
科学家将目光授向了“光”一基于光子芯片，将传能用于长距离通信的尧信号引入芯片
间乃至芯片内都实现“光互连”。这场被称为“光电融合”的技术变革，不仅是道信方式的革
新，更有望重构整个算力架构的底底逻样。
②
“光互连”广泛应用于远距离数据传输中，如湾洲互连、电信骨干网、大型数据中心等。
成们对光联通并不陌生，比如光纤的入户显著提升了上网速度。受此启发，科学界和产业界提
出了一个前沿设想：能否让“光”走进芯片之问，甚至走进芯片本身，去提升芯片尺度上信号
传输的速度呢？
这个设想衍生出两条关棱技术路径：共封装光学和光学榆入输出。
顾名思义，共封装先学就是将光芯片和电芯片封装在同一个系统中。在传统方策中，光齿
片通常和电芯片分开放置，距离较递，需要通过电线或线路板进行连接，存在信号损耗和带宽
瓶颈。共时装光学的思路则是干脆把光芯片和电芯片“装在一起”，像拼乐高一样做成一个整
体一将光枚发模块景贴主芯片，信号从芯片发出后几乎直接进入光芯片，不再经建长距离电
传榆，板大缩短路径，降低廷迟，提升系统整体能效与带宽密度。共封装光学非常适合用在数
据中心的交换机里，是目前许多国内外科技全业重点投入的方向。
相比之下，光学棉入输出走得更远。这是一种将光互连接口嵌入芯片对装层的设计思路，
目标是实现芯片与芯片之问的光互连。光学输入输出不只是传输光信号，更是芯片体系结构与
互连机制的一次深层融合。它对设计工艺、封装技术以及光子集成度要求更高，但一旦实现，
将大幅提井A!芯片之间的协同效华。
如果说共封装光学是让光芯片搬到了芯片“门口”，那么光学输入输出就是让“光的高速
公路”直接通进芯片本身。这项枝术对集成度、成本和功耗要求更高，但也更连用于！计算、
GU集群等场景，是下一代芯片架构的重要方向。
③芯片之间有“光桥”，效果如何？
近年来，随着硅光子集成工艺不断成熟，“让光走进芯片”的设想正加快变为现实。国际
上的平导体巨头企业正加速推进“光互违”技术布局，例如，国际知名企业就发布了“光速网
结引擎”一硅光共封装光学交换机0 uantum-X,该交换机每秒能传输115万部高清电影的数据，
却比传统方素省电5%，相当于一座中型城市全年的路灯托电。国内尽管在这一领城起步较晚，
但已在多个头健技术上达到国际先进水平，未来有塑成为领覆芯片行业的关健。
语文试愿第2页（共10页）

展开更多......

收起↑