资源简介

课时24　焊接技术及面包板
考点一　焊接技术
一、锡焊工具及材料
1.电烙铁
2.吸锡器
维修拆卸零件少不了吸锡器,尤其是大规模集成电路,吸锡器能快速收集拆卸焊盘电子元件时融化的残锡。
3.焊接丝
焊锡丝的使用非常普遍,是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料。
4.助焊剂
助焊剂在焊接过程中起到去除氧化物与降低被焊接材质表面张力两个主要作用,能使上锡更流畅,焊点光亮美观。
5.高温海绵
高温海绵的作用是去掉电烙铁上的氧化层,也可通过在海绵上来回磨几下,把烙铁头上挂的锡擦拭掉。
6.镊子
镊子可以很好地帮我们夹持元器件和导线,是焊接必不可少的工具。常用的镊子一般为直头镊子和弯头镊子,可以根据个人喜好来选择。表面涂有黑漆的一般具备防静电功能。
7.斜口钳
斜口钳指的是一侧具有刃口的钳子,也称水口钳、扁口钳。最大的用处在于剪断元器件的引脚。
8.尖嘴钳
尖嘴钳可以辅助焊接,夹持、弯曲或者掰断一些器件,还有一个很好的用处就是用来垫起电路板下方的元器件。
9.剥线钳
用于快速剥除电线头部的绝缘层。
二、锡焊的基本原理
焊锡借助于助焊剂的作用,经过加热熔化成液态(物理反应),进入被焊金属的缝隙,在焊接物的表面,形成金属合金使两种金属体牢固地连接在一起,不过焊接并不是通过熔化的焊料将元器件的引脚与焊盘进行简单的粘合,而是焊料中的锡与铜发生了化学反应,形成了金属合金。
1.锡焊的条件
(1)被焊接必须具备可焊性;(2)被焊金属表面应保持清洁;(3)使用合适的助焊剂;(4)具有适当的焊接温度;(5)具有合适的焊接时间,一般不超过3秒。
2.助焊剂的作用
(1)辅助热传导;(2)去除氧化物;(3)降低被焊接材质表面张力;(4)去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积;(5)防止再氧化。
三、电烙铁的使用
1.电烙铁分类
(1)按发热形式电烙铁可分为　　　　电烙铁、　　　　电烙铁。
(2)内热式电烙铁加热快,体积小,重量轻,热利用率高,能耗低,但使用寿命较短。一般在　　　　场合使用。
(3)外热式电烙铁经久耐用、使用寿命长,长时间工作时温度平稳,焊接时不易烫坏元器件,但其体积大、升温较慢。一般在　　　　场合使用。
(4)焊接小瓦数的阻容元件、晶体管、集成电路、印制电路板的焊盘或塑料导线时,宜采用30 W~45 W的外热式或20 W的内热式电烙铁(内热式电烙铁的烙铁头在电热丝的外面,外热式电烙铁的烙铁头在电热丝的里面)。
2.电烙铁的握法
　　　　:动作稳定,长时间操作不易疲劳,适于大功率烙铁的操作;
　　　　:适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作;
　　　　:适于小功率烙铁的操作,一般在操作台上焊印刷版等焊件时多采用握笔法。
注意:使用电烙铁要配置烙铁架,一般放置在工作台右前方,电烙铁用后一定要稳妥放置在烙铁架上,并注意电源线不能碰烙铁头,以免被烙铁烫坏绝缘后发生短路。一般情况下,烙铁到鼻子的距离应该不少于20 cm,通常以30 cm为宜。
3.电烙铁焊接的步骤
(1)准备施焊:左手拿焊丝,右手握电烙铁,要求烙铁头保持干净,无焊渣等氧化物,在表面镀有一层锡。
(2)加热焊件:烙铁头靠在两焊件的连接处,同时加热元器件的引脚和焊盘。对于在印制板上焊接元器件来说,要注意使烙铁头同时接触两个被焊接物,图中的元器件引脚与焊盘要同时均匀受热。
(3)送入焊丝:焊件的焊接面被加热到一定温度时,焊锡丝从烙铁对面接触焊件,注意:不要把焊锡丝滴到烙铁头上。
(4)移开焊丝:当焊丝熔化一定量后,立即向左上45°方向移开焊丝。
(5)移开烙铁:焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后,向右上45°移开烙铁。
考向　焊接
【典例1】 (2023·1月浙江选考)小明准备在面包板上搭建如图所示的电路,并探究6脚、2脚、3脚之间的电位关系,下列器材中不需要的是(　　)
答案　D
解析　A是杜邦线,连接面包板上的孔用的。B万用表用来调试,测电位、电流。C是电池盒。D是电烙铁,面包板不需要焊接。
【变式】 小明在焊接如图所示的声控小夜灯电路板的过程中,不需要用的工具或材料是(　　)
答案　D
解析　A是焊锡丝、B是电烙铁、C是松香,若再加上斜口钳的组合使用就能完成元器件焊接,而D为钢丝钳(老虎钳),焊接电路不需要。
【典例2】 (2024·1月浙江选考)小明按图a制作电路,选用的三极管如图b所示。下列制作过程中不正确的是(　　)
A.用多用电表的合适挡位测量发光二极管,正接时指针大幅偏转,反接时指针不偏转,说明发光二极管正常
B.用多用电表的合适挡位测量三极管,ab、ac间阻值很小,ba、ca间阻值很大,可知该三极管是NPN型
C.将元器件插入印制电路板,剪去引脚的多余部分,再完成焊接
D.先检查是否存在虚焊、漏焊和短路,然后通电完成电路测试
答案　C
解析　电子元器件插入印刷电路板后,一般先焊接,再剪去多余的引脚。故选C。
【变式】 如图所示是焊接操作步骤,下列说法中正确的是(　　)
A.图a加热时,烙铁只接触焊盘,不接触引线
B.形成焊点后,烙铁头和锡丝应同时离开焊盘和引线
C.如烙铁头上粘附有黑色氧化物,可以用耐高温海绵擦除
D.图b锡焊时,锡丝应直接接触烙铁头,让熔化的锡料滴在焊盘上,形成焊点比较圆滑
答案　C
解析　A项,加热时要加热整个焊件,导线与接线柱、元器件引线与焊盘要同时均匀受热;B项,形成焊点后,先撤离焊锡,再撤离电烙铁;D项,焊锡从烙铁对面接触焊件,浸润被焊处形成焊点。
1.焊接的缺陷及原因分析
2.元器件焊接顺序
先焊接小的元器件,再焊接大的元器件;
先焊接低的元器件,再焊接高的元器件。
考点二　面包板
面包板是电路实验的一种重要工具,它是一块纵横密布着很多插孔的长方形树脂板。面包板由三部分组成:　　　　　　、　　　　　　和下电源区。
1.上、下电源区:在面包板的上部和下部各有一行或者两行插孔构成的窄条。每行上有若干段,每段由5个孔组成。在插孔底部由一条金属夹片将数段插孔连接起来,即“同行相通,　　　　　　　　”。
2.中元器件区:在面包板中央凹槽两边各有30列插孔,每一列的五个插孔底部由一条金属夹片相连接,所以5个孔之间是相互导通的,即“　　　　　　,不同列则不通”。
考向　面包板搭接
【典例】 (2023·6月浙江选考)小明设计了自动控制路灯模型电路,原理图如图a所示。他在实践课上用面包板搭建了该电路的模型,如图b所示。面包板的背面结构如图c所示。图b中搭建错误的是(　　)
　　　　　　　　　　　　　　　
A.R1 B.R2
C.R3 D.电池
答案　A
解析　本题考查面包板的电路搭接。电池靠近图片上方的为正极,下方为负极,连接无误,D正确。电源正极分别接R1、R3,其中R1另一端接R2与Rg,观察题图b可知,R1未与R2、Rg连接(题图c可知面包板中间部分竖列相通),同时R2与Rg有通过导线相连,故R1搭建错误,选A。R2另一端与VT基极连接,R3另一端与发光二极管正极连接,均未出错,BC正确。
【变式1】 通用技术课上,老师开展了“强光指示电路”实践活动,示例电路如图1所示,以下是四位同学在面包板(内部如图2所示)上搭接的实物电路,其中正确的是(　　)
答案　A
解析　面包板中元器件区“同列相通”,C和D三极管三个管脚短路,排除C,D。A选项,NPN三极管是共发射极接法,与电路原理图符合。B选项集电极接地,错误。
【变式2】 (2025·1月浙江选考)在通用技术实践课中,小明在面包板上插装了如图所示的电位器、三极管、非门集成电路、电容。其中插装不正确的是(　　)
A.电容 B.电位器
C.三极管 D.非门集成电路
答案　D
解析　面包板电源横向为相通,中间部分竖向为相通,所以CC4069的1脚与14脚短路,还有其它上下两个脚都被短路了,所以非门集成电路插装不正确,D不正确。
自我校对:
考点一
三、1.(1)内热式　外热式　(2)小功率　(3)大功率
2.反握法　正握法　握笔法
考点二
上电源区　中元器件区　1.不同行则不通
2.同列相通
1.(2023·4月绍兴市)小明准备在印刷电路板上焊接如图所示的太阳能LED灯电路,BP为太阳能电池板。下列器材中不需要的是(　　)
答案　B
解析　A是剪线钳、B是示波器、C是电烙铁、D是高温海绵。可以知道B在焊接电路板时不需要。
2.(2023·湖丽衢三地)如图所示是全波桥式整流电路,小明准备在700 mm×50 mm的万能板上焊接电子元器件,下列器材中不需要准备的是(　　)
答案　B
解析　B是螺丝刀,在电路焊接时不需要。
3.(2025·5月温州三模)下图面包板上电子元器件插装正确且内部有PN结的是(　　)
A.元器件1 B.元器件2
C.元器件3 D.元器件4
答案　B
解析　元器件1为电容,元器件2为二极管,元器件3为555,元器件4为电位器,元器件3插装错误,选B。
4.(2023·11月湖丽衢三地联考)如图a所示是衣柜灯自动控制实验电路,小明用面包板搭建了该电路(如图b所示)。其中搭建错误的是(　　)
A.VD B.VT
C.Rg D.Rp
答案　A
解析　发光二极管大金属片为负极,但是电路中将其接在了正极,因此错误。
5.(2023·10月江浙)小明设计了如图a所示的门控灯模型电路,他在实践课上用面包板搭建了如图b所示的电路进行调试。图b中搭建错误的是(　　)
A.R1 B.R2
C.VT D.VD
答案　D
解析　注意电路图中所用的是PNP三极管,电流从三极管的c(集电极)经过发光二极管流向GND,即发光二极管的正极应该连三极管的集电极,故发光二极管接反了,D选项错误。
6.下列面包板(内部如图所示)电路中均采用NPN三极管和规格合适的其它元器件,能实现磁铁靠近时发光二极管点亮功能的电路是(　　)
答案　A
解析　如图为4个选项的等效电路;B选项基极未接电阻,三极管会烧坏;C选项二极管接反无法发光;D选项三极管极性接错电路无法工作;仅有A选项能实现题中所述功能。
【基础巩固篇】
1.(2023·4月嘉兴二模)小马学习了“多谐振荡器”电路(如图a)后,购买了电路板(如图b)和相应的元器件,焊接组装后测试A点输出波形,下列器材中用不到的是(　　)
答案　A
解析　A是手电钻、B是示波器、C是斜口钳、D是电烙铁,在焊接时需要电烙铁和斜口钳,在测试A点的输出需要用到示波器,手电钻在这两个环节均不需要。
2.(2024·5月诸暨市统测)由于安装环境的限制,部分电子元器件安装到电路板上时,其引脚需要折转方向或弯曲处理。下列元器件中引脚处理不正确的是(　　)
答案　D
解析　按照元器件在印制电路板上孔位尺寸的要求,进行弯脚及整形,引线弯角半径大于0.5 mm,引线弯曲处距离元器件本体至少在2 mm以上,绝不允许从引线的根部弯折。故D错误。
3.(2023·11月宁波一模)如图所示为光耦测试仪的印刷电路板,用来测试购买的双列直插8引脚光耦的质量好坏。在焊接该电路时,下列选用的元器件和工具中不合理的是(　　)
答案　C
解析　印刷电路板中的电源是5 V,选项C不合理。
4.(2024·5月精诚联盟)如图a所示是小明设计的开门报警电路,准备用如图b所示的洞洞板进行制作,选用的555集成块如图c所示,所用的电子元器件质量均正常。下列制作过程中不正确的是(　　)
A.用多用电表的合适挡位独立测量电解电容C2(测试前未放电),可能观测到指针不偏转的现象
B.在洞洞板上拆换已焊接好的电子元件时,需要用到吸锡器和电烙铁
C.先检查是否存在虚焊、漏焊和短路,然后通电完成电路测试
D.将555元器件插入印制电路板直接焊接,焊接完后再剪去引脚的多余部分
答案　D
解析　A.若是待测电容已经充满电,则不会偏转,故A正确;B.常用的拆焊工具包括电烙铁、热风枪、吸锡器、镊子等,这些工具各有特点,适用于不同的拆焊场景。吸锡器是专门用于吸取多余的焊锡的工具,而热风枪则适用于拆除多脚芯片和贴片元件。故B正确;C.描述正确;D.555元器件引脚较短,焊接完后本身就无须剪引脚,若是考虑555芯片是CMOS芯片,容易过热,焊接集成芯片基底座,555芯片直接插在基底座上,也无需剪去引脚,故D错误。
5.(2023·4月金华十校)如图a所示,小明已经在面包板上用导线连接好了电池,为了测试图b电路,最少还需要导线(　　)
A.0根 B.1根
C.2根 D.3根
答案　A
解析　如图所示,直接应用元器件的引脚可完成连接。
6.(2023·11月金华十校)小明设计了光控报警电路,原理图如图a所示。他在实践课上用面包板搭建了该电路的模型,如图b所示。图b中搭建错误的是(　　)
A.LED灯 B.电位器Rp
C.三极管VT D.光敏电阻Rg
答案　A
解析　LED灯的负极未与连接电源负极的导线接通。
7.(2023·11月绍兴一模)小明在实践课上用面包板搭建了如图所示的电路模型。下列关于该电路模型的说法中正确的是(　　)
A.磁铁靠近干簧管,触点闭合,LED发光
B.磁铁远离干簧管,触点断开,LED发光
C.电路搭建存在问题,LED无法发光
D.电路搭建存在问题,LED一直发光
答案　C
解析　如图所示:
NPN型三极管的基极没有控制信号(悬空),三极管处于截止状态,因此LED无法点亮,C正确。
8.(2024·2月名校协作体)小明设计了信号灯转换电路,如图a所示。他在实践课上用面包板搭建了该电路,如图b所示。测试时,发现两个信号灯始终不亮,请问至少需要调整几个元器件才能实现图a电路功能(　　)
A.0个 B.1个
C.2个 D.3个
答案　C
解析　如图所示,只需将左侧的电阻平行的往左移一列,再将右侧的二极管正负极颠倒并左移一列即可。
【能力提升篇】
1.(2023·9月名校协作体)如图所示为某光控报警电路,其中IC1A、IC1B、R2、R3、C1、C2构成多谐振荡电路。小明准备在洞洞板上焊接该电路,下列器材或元器件类型中不需要的是(　　)
答案　C
解析　A是焊锡丝,B是洞洞板,C是湿敏电阻,D是瓷片电容,故答案选择C。
2.(2023·10月天域联盟)小明设计了自动控制路灯模型电路,原理图如图a所示。他在实践课上用洞洞板制作了该电路的模型如图b所示。洞洞板的背面焊接情况(黑点表示焊点,线条表示裸导线)如图c所示。则焊接错误的元器件是(　　)
A.VT B.VD
C.Rg D.R1
答案　A
解析　根据图1,结合图2和图3各元器件引脚的布线可知,三极管的集电极和发射极引脚接反了。
3.(2024·5月五校联考)小明在实践课上制作了如图所示的土壤湿度提醒电路(Rs为负系数湿敏电阻),下列制作过程和分析中不正确的是(　　)
A.用多用电表的合适挡位检测电容,指针一开始大幅度向右,然后向左偏转到∞处,说明该电容可以正常使用
B.焊接时先在电烙铁上供给焊锡,再加热焊盘和元器件引脚
C.Rp虚焊发光二极管VD也可能会发光
D.若要土壤干燥时VD发光,可将Rs和Rp互换位置
答案　B
解析　A选项,用多用电表的合适挡位检测电容,指针一开始大幅度向右(充电),然后向左偏转到∞处(放电),说明该电容可以正常使用,正确。B选项,焊接电子元器件的焊接过程为:准备→加热焊盘和焊件→移入焊锡→移出焊锡→移走烙铁。C选项,Rp虚焊,当Rs阻值适合时三极管VT仍可导通,正确。D选项,土壤越干燥Rs阻值越大,若要土壤干燥时VD发光,可将Rs和Rp互换位置,正确。
4.小明在设计好电路后,准备把相关的电子元器件焊接在电路板上,下列说法中正确的是(　　)
A.在操作台上焊接电路板时,电烙铁的拿法一般采用正握法
B.烙铁头发黑时,可以用锉刀锉亮烙铁头部,再上锡保护
C.锡焊的原理是焊锡受热熔化,迅速冷却后与引脚和焊盘凝固在一起发生的是物理反应
D.助焊剂的作用是降低焊锡熔点
答案　B
解析　A项,电烙铁采用握笔法;C项,固态焊锡借助于助焊剂的作用,经过加热熔化成液态,进入被焊金属的缝隙,焊料中的锡与铜发生了化学反应;D项,助焊剂的作用是辅助热传导,去除氧化物,降低被焊接材质表面张力,去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积,防止再氧化,等等。
5.(2025·5月义乌市统测)小明通过PCB板腐蚀流程制作出了如图所示的电路板,现准备焊接电路板,下列说法正确的是(　　)
A.插装焊接元件时,应按照从高到低的顺序进行
B.为了确保每个电子元件焊接正确,应先给电路板供电再完成焊接
C.为了提高焊接质量和效率,应选用大功率电烙铁
D.焊接元件的流程为:加热焊盘和焊件→加焊锡→移走焊锡→移走烙铁→剪去多余引脚
答案　D
解析　插装焊接元件时,按照从低到高的顺序;焊接时,元器件焊接好再通电;大功率电烙铁加热速度快,适用于需要快速加热的大型焊接项目。它们能够提供更高的温度,适合处理散热快的焊点。大功率电烙铁使用时,因为其温度控制难度较大,大功率电烙铁可能不适合精细焊接工作。
6.(2023·12月强基联盟)如图a所示是按键式延时灯实验电路,小明用面包板搭建了该电路的模型,如图b所示(VT选用9013)。其中搭建错误的是(　　)
A.Rp B.C
C.LED D.VT
答案　D
解析　图b面包板搭建三极管VT时,将集电极c和发射极e 2个引脚接反了。
7.(2023·12月诸暨市统测)小明在实践课上用面包板搭建了如图所示的电路模型,其中C为电容。下列关于该电路模型的说法中正确的是(　　)
A.磁铁靠近干簧管1,VD1先亮后灭
B.磁铁靠近干簧管2,VD2一定会发光
C.磁铁先靠近干簧管2较长时间,再靠近干簧管1,VD1闪烁发光
D.磁铁先靠近干簧管1较长时间,再靠近干管2,VD2闪烁发光
答案　A
解析　可以根据面包板搭建的电路画出电路图,电路简单时也可直接识读。磁铁靠近干簧管1,电容充电,VD1亮了,电容充满电之后,VD1熄灭;磁铁靠近干簧管2,电容没有电的情况下无法放电使得VD2发光;磁铁先靠近干簧管2较长时间,电容如果有电也完全放掉,再靠近干簧管1,电容充电到充满电,VD1先亮再灭;磁铁先靠近干簧管1较长时间,电容充满电,再靠近干簧管2,电容放电,VD2先亮再灭。
8.(2023·12月Z20联考)小明设计了低温报警模型电路,原理图如图a所示。他用面包板搭建了该电路,如图b所示。图b中搭建错误的是(　　)
A.Rt B.R2
C.VD D.VT
答案　B
解析　结合原理图与面包板电路,电阻R2上侧未接入电路,连接错误。(共64张PPT)
选修　电子控制技术
课时24　焊接技术及面包板　
目 录
CONTENTS
考点一
01
考点二
02
课堂检测
03
课后作业
04
考点一　焊接技术
1
一、锡焊工具及材料
1.电烙铁
2.吸锡器
维修拆卸零件少不了吸锡器,尤其是大规模集成电路,吸锡器能快速收集拆卸焊盘电子元件时融化的残锡。
3.焊接丝
焊锡丝的使用非常普遍,是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料。
4.助焊剂
助焊剂在焊接过程中起到去除氧化物与降低被焊接材质表面张力两个主要作用,能使上锡更流畅,焊点光亮美观。
5.高温海绵
高温海绵的作用是去掉电烙铁上的氧化层,也可通过在海绵上来回磨几下,把烙铁头上挂的锡擦拭掉。
6.镊子
镊子可以很好地帮我们夹持元器件和导线,是焊接必不可少的工具。常用的镊子一般为直头镊子和弯头镊子,可以根据个人喜好来选择。表面涂有黑漆的一般具备防静电功能。
7.斜口钳
斜口钳指的是一侧具有刃口的钳子,也称水口钳、扁口钳。最大的用处在于剪断元器件的引脚。
8.尖嘴钳
尖嘴钳可以辅助焊接,夹持、弯曲或者掰断一些器件,还有一个很好的用处就是用来垫起电路板下方的元器件。
9.剥线钳
用于快速剥除电线头部的绝缘层。
二、锡焊的基本原理
焊锡借助于助焊剂的作用,经过加热熔化成液态(物理反应),进入被焊金属的缝隙,在焊接物的表面,形成金属合金使两种金属体牢固地连接在一起,不过焊接并不是通过熔化的焊料将元器件的引脚与焊盘进行简单的粘合,而是焊料中的锡与铜发生了化学反应,形成了金属合金。
1.锡焊的条件
(1)被焊接必须具备可焊性;(2)被焊金属表面应保持清洁;(3)使用合适的助焊剂;(4)具有适当的焊接温度;(5)具有合适的焊接时间,一般不超过3秒。
2.助焊剂的作用
(1)辅助热传导;(2)去除氧化物;(3)降低被焊接材质表面张力;(4)去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积;(5)防止再氧化。
三、电烙铁的使用
1.电烙铁分类
(1)按发热形式电烙铁可分为
________电烙铁、________电烙铁。
(2)内热式电烙铁加热快,体积小,重量轻,热利用率高,能耗低,但使用寿命较短。一般在________场合使用。
(3)外热式电烙铁经久耐用、使用寿命长,长时间工作时温度平稳,焊接时不易烫坏元器件,但其体积大、升温较慢。一般在________场合使用。
(4)焊接小瓦数的阻容元件、晶体管、集成电路、印制电路板的焊盘或塑料导线时,宜采用30 W~45 W的外热式或20 W的内热式电烙铁(内热式电烙铁的烙铁头在电热丝的外面,外热式电烙铁的烙铁头在电热丝的里面)。
内热式
外热式
小功率
大功率
2.电烙铁的握法
________:动作稳定,长时间操作不易疲劳,适于大功率烙铁的操作;
________:适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作;
________:适于小功率烙铁的操作,一般在操作台上焊印刷版等焊件时多采用握笔法。
注意:使用电烙铁要配置烙铁架,一般放置在工作台右前方,电烙铁用后一定要稳妥放置在烙铁架上,并注意电源线不能碰烙铁头,以免被烙铁烫坏绝缘后发生短路。一般情况下,烙铁到鼻子的距离应该不少于20 cm,通常以30 cm为宜。
反握法
正握法
握笔法
3.电烙铁焊接的步骤
(1)准备施焊:左手拿焊丝,右手握电烙铁,要求烙铁头保持干净,无焊渣等氧化物,在表面镀有一层锡。
(2)加热焊件:烙铁头靠在两焊件的连接处,同时加热元器件的引脚和焊盘。对于在印制板上焊接元器件来说,要注意使烙铁头同时接触两个被焊接物,图中的元器件引脚与焊盘要同时均匀受热。
(3)送入焊丝:焊件的焊接面被加热到一定温度时,焊锡丝从烙铁对面接触焊件,注意:不要把焊锡丝滴到烙铁头上。
(4)移开焊丝:当焊丝熔化一定量后,立即向左上45°方向移开焊丝。
(5)移开烙铁:焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后,向右上45°移开烙铁。
解析　A是杜邦线,连接面包板上的孔用的。B万用表用来调试,测电位、电流。C是电池盒。D是电烙铁,面包板不需要焊接。
D
解析　A是焊锡丝、B是电烙铁、C是松香,若再加上斜口钳的组合使用就能完成元器件焊接,而D为钢丝钳(老虎钳),焊接电路不需要。
D
A.用多用电表的合适挡位测量发光二极管,
正接时指针大幅偏转,反接时指针不偏转,说
明发光二极管正常
B.用多用电表的合适挡位测量三极管,ab、ac
间阻值很小,ba、ca间阻值很大,可知该三极管是NPN型
C.将元器件插入印制电路板,剪去引脚的多余部分,再完成焊接
D.先检查是否存在虚焊、漏焊和短路,然后通电完成电路测试
C
解析　电子元器件插入印刷电路板后,一般先焊接,再剪去多余的引脚。故选C。
【变式】 如图所示是焊接操作步骤,下列说法中正确的是(　　)
C
A.图a加热时,烙铁只接触焊盘,不接触引线
B.形成焊点后,烙铁头和锡丝应同时离开焊盘和引线
C.如烙铁头上粘附有黑色氧化物,可以用耐高温海绵擦除
D.图b锡焊时,锡丝应直接接触烙铁头,让熔化的锡料滴在焊盘上,形成焊点比较圆滑
解析　A项,加热时要加热整个焊件,导线与接线柱、元器件引线与焊盘要同时均匀受热;B项,形成焊点后,先撤离焊锡,再撤离电烙铁;D项,焊锡从烙铁对面接触焊件,浸润被焊处形成焊点。
1.焊接的缺陷及原因分析
2.元器件焊接顺序
先焊接小的元器件,再焊接大的元器件;
先焊接低的元器件,再焊接高的元器件。
考点二　面包板
2
面包板是电路实验的一种重要工具,它是一块纵横密布着很多插孔的长方形树脂板。面包板由三部分组成:____________、____________和下电源区。
上电源区
中元器件区
1.上、下电源区:在面包板的上部和下部各有一行或者两行插孔构成的窄条。每行上有若干段,每段由5个孔组成。在插孔底部由一条金属夹片将数段插孔连接起来,即“同行相通,________________”。
2.中元器件区:在面包板中央凹槽两边各有30列插孔,每一列的五个插孔底部由一条金属夹片相连接,所以5个孔之间是相互导通的,即“____________,不同列则不通”。
不同行则不通
同列相通
A.R1 B.R2 C.R3 D.电池
A
解析　本题考查面包板的电路搭接。电池靠近图片上方的为正极,下方为负极,连接无误,D正确。电源正极分别接R1、R3,其中R1另一端接R2与Rg,观察题图b可知,R1未与R2、Rg连接(题图c可知面包板中间部分竖列相通),同时R2与Rg有通过导线相连,故R1搭建错误,选A。R2另一端与VT基极连接,R3另一端与发光二极管正极连接,均未出错,BC正确。
【变式1】 通用技术课上,老师开展了“强光指示电路”实践活动,示例电路如图1所示,以下是四位同学在面包板(内部如图2所示)上搭接的实物电路,其中正确的是(　　)
A
解析　面包板中元器件区“同列相通”,C和D三极管三个管脚短路,排除C,D。A选项,NPN三极管是共发射极接法,与电路原理图符合。B选项集电极接地,错误。
A.电容 B.电位器
C.三极管 D.非门集成电路
D
解析　面包板电源横向为相通,中间部分竖向为相通,所以CC4069的1脚与14脚短路,还有其它上下两个脚都被短路了,所以非门集成电路插装不正确,D不正确。
课堂检测
3
解析　A是剪线钳、B是示波器、C是电烙铁、D是高温海绵。可以知道B在焊接电路板时不需要。
B
B
解析　B是螺丝刀,在电路焊接时不需要。
3.(2025·5月温州三模)下图面包板上电子元器件插装正确且内部有PN结的是(　　)
B
A.元器件1 B.元器件2 C.元器件3 D.元器件4
解析　元器件1为电容,元器件2为二极管,元器件3为555,元器件4为电位器,元器件3插装错误,选B。
A.VD B.VT C.Rg D.Rp
A
解析　发光二极管大金属片为负极,但是电路中将其接在了正极,因此错误。
A.R1 B.R2 C.VT D.VD
D
解析　注意电路图中所用的是PNP三极管,电流从三极管的c(集电极)经过发光二极管流向GND,即发光二极管的正极应该连三极管的集电极,故发光二极管接反了,D选项错误。
6.下列面包板(内部如图所示)电路中均采用NPN三极管和规格合适的其它元器件,能实现磁铁靠近时发光二极管点亮功能的电路是(　　)
A
解析　如图为4个选项的等效电路;B选项基极未接电阻,三极管会烧坏;C选项二极管接反无法发光;D选项三极管极性接错电路无法工作;仅有A选项能实现题中所述功能。
4
课后作业
基础巩固篇
能力提升篇
解析　A是手电钻、B是示波器、C是斜口钳、D是电烙铁,在焊接时需要电烙铁和斜口钳,在测试A点的输出需要用到示波器,手电钻在这两个环节均不需要。
A
解析　按照元器件在印制电路板上孔位尺寸的要求,进行弯脚及整形,引线弯角半径大于0.5 mm,引线弯曲处距离元器件本体至少在2 mm以上,绝不允许从引线的根部弯折。故D错误。
D
解析　印刷电路板中的电源是5 V,选项C不合理。
C
D
解析　A.若是待测电容已经充满电,则不会偏转,故A正确;B.常用的拆焊工具包括电烙铁、热风枪、吸锡器、镊子等,这些工具各有特点,适用于不同的拆焊场景。吸锡器是专门用于吸取多余的焊锡的工具,而热风枪则适用于拆除多脚芯片和贴片元件。故B正确;C.描述正确;D.555元器件引脚较短,焊接完后本身就无须剪引脚,若是考虑555芯片是CMOS芯片,容易过热,焊接集成芯片基底座,555芯片直接插在基底座上,也无需剪去引脚,故D错误。
A.用多用电表的合适挡位独立测量电解电容C2(测试前未放电),可能观测到指针不偏转的现象
B.在洞洞板上拆换已焊接好的电子元件时,需要用到吸锡器和电烙铁
C.先检查是否存在虚焊、漏焊和短路,然后通电完成电路测试
D.将555元器件插入印制电路板直接焊接,焊接完后再剪去引脚的多余部分
5.(2023·4月金华十校)如图a所示,小明已经在面包板上用导线连接好了电池,为了测试图b电路,最少还需要导线(　　)
A
A.0根 B.1根 C.2根 D.3根
解析　如图所示,直接应用元器件的引脚可完成连接。
A.LED灯 B.电位器Rp
C.三极管VT D.光敏电阻Rg
A
解析　LED灯的负极未与连接电源负极的导线接通。
7.(2023·11月绍兴一模)小明在实践课上用面包板搭建了如图所示的电路模型。下列关于该电路模型的说法中正确的是(　　)
C
A.磁铁靠近干簧管,触点闭合,LED发光 B.磁铁远离干簧管,触点断开,LED发光
C.电路搭建存在问题,LED无法发光 D.电路搭建存在问题,LED一直发光
解析　如图所示:
NPN型三极管的基极没有控制信号(悬空),三极管处于截止状态,因此LED无法点亮,C正确。
A.0个 B.1个 C.2个 D.3个
C
解析　如图所示,只需将左侧的电阻平行的往左移一列,再将右侧的二极管正负极颠倒并左移一列即可。
解析　A是焊锡丝,B是洞洞板,C是湿敏电阻,D是瓷片电容,故答案选择C。
C
A.VT B.VD C.Rg D.R1
A
解析　根据图1,结合图2和图3各元器件引脚的布线可知,三极管的集电极和发射极引脚接反了。
A.用多用电表的合适挡位检测电容,指针一
开始大幅度向右,然后向左偏转到∞处,说明
该电容可以正常使用
B.焊接时先在电烙铁上供给焊锡,再加热焊盘和元器件引脚
C.Rp虚焊发光二极管VD也可能会发光
D.若要土壤干燥时VD发光,可将Rs和Rp互换位置
B
解析　A选项,用多用电表的合适挡位检测电容,指针一开始大幅度向右(充电),然后向左偏转到∞处(放电),说明该电容可以正常使用,正确。B选项,焊接电子元器件的焊接过程为:准备→加热焊盘和焊件→移入焊锡→移出焊锡→移走烙铁。C选项,Rp虚焊,当Rs阻值适合时三极管VT仍可导通,正确。D选项,土壤越干燥Rs阻值越大,若要土壤干燥时VD发光,可将Rs和Rp互换位置,正确。
4.小明在设计好电路后,准备把相关的电子元器件焊接在电路板上,下列说法中正确的是(　　)
A.在操作台上焊接电路板时,电烙铁的拿法一般采用正握法
B.烙铁头发黑时,可以用锉刀锉亮烙铁头部,再上锡保护
C.锡焊的原理是焊锡受热熔化,迅速冷却后与引脚和焊盘凝固在一起发生的是物理反应
D.助焊剂的作用是降低焊锡熔点
B
解析　A项,电烙铁采用握笔法;C项,固态焊锡借助于助焊剂的作用,经过加热熔化成液态,进入被焊金属的缝隙,焊料中的锡与铜发生了化学反应;D项,助焊剂的作用是辅助热传导,去除氧化物,降低被焊接材质表面张力,去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积,防止再氧化,等等。
5.(2025·5月义乌市统测)小明通过PCB板腐蚀流程制作出了如图所示的电路板,现准备焊接电路板,下列说法正确的是(　　)
D
A.插装焊接元件时,应按照从高到低的顺序进行
B.为了确保每个电子元件焊接正确,应先给电路板供电再完成焊接
C.为了提高焊接质量和效率,应选用大功率电烙铁
D.焊接元件的流程为:加热焊盘和焊件→加焊锡→移走焊锡→移走烙铁→剪去多余引脚
解析　插装焊接元件时,按照从低到高的顺序;焊接时,元器件焊接好再通电;大功率电烙铁加热速度快,适用于需要快速加热的大型焊接项目。它们能够提供更高的温度,适合处理散热快的焊点。大功率电烙铁使用时,因为其温度控制难度较大,大功率电烙铁可能不适合精细焊接工作。
A.Rp B.C C.LED D.VT
D
解析　图b面包板搭建三极管VT时,将集电极c和发射极e 2个引脚接反了。
7.(2023·12月诸暨市统测)小明在实践课上用面包板搭建了如图所示的电路模型,其中C为电容。下列关于该电路模型的说法中正确的是(　　)
A
A.磁铁靠近干簧管1,VD1先亮后灭
B.磁铁靠近干簧管2,VD2一定会发光
C.磁铁先靠近干簧管2较长时间,再靠近干簧管1,VD1闪烁发光
D.磁铁先靠近干簧管1较长时间,再靠近干管2,VD2闪烁发光
解析　可以根据面包板搭建的电路画出电路图,电路简单时也可直接识读。磁铁靠近干簧管1,电容充电,VD1亮了,电容充满电之后,VD1熄灭;磁铁靠近干簧管2,电容没有电的情况下无法放电使得VD2发光;磁铁先靠近干簧管2较长时间,电容如果有电也完全放掉,再靠近干簧管1,电容充电到充满电,VD1先亮再灭;磁铁先靠近干簧管1较长时间,电容充满电,再靠近干簧管2,电容放电,VD2先亮再灭。
A.Rt B.R2 C.VD D.VT
B
解析　结合原理图与面包板电路,电阻R2上侧未接入电路,连接错误。

展开更多......

收起↑