资源简介

项目一
一、
1 表头、操作面板、测量线路
2.0Ω、∞、刻度数乘以量程
3.1
4.并、串
5.储存电能
6.放电
7.小
8.10×l03 pF（0 .0l μF）、22×IO4pF（0.22μF）
9.单向导电
10.0.7，0.3
11.反向击穿
12.稳压器、电压基准元件
13.暗电流、光电流
14.发射结、集电结、发射区、基区、集电区、发射极、基极、集电极
15.放大、饱和、截止
16.（VC>VB>VE）
17.5～24V
18.串
19.电磁感应
20.电压、电流、阻抗
二、1.A 2.B 3.B 4.D 5.B 6.D 7.C 8.A 9.D 10.A
三、
1
.
电容器可以防止自激振荡。
3.答：（1）用黑纸或黑布遮住光敏二极管的光信号接收窗口。
（2）用万用表 R×1k 档测量光敏二极管的正、反向电阻值。正常时，正向电阻值
在 10～20kΩ之间，反向电阻值为∞（无穷大）。
若测得正、反向电阻值均很小或均为无穷大，则是该光敏二极管漏电或开路损坏。
（3）再去掉黑纸或黑布，使光敏二极管的光信号接收窗口对准光源，然后观察其
正、反向电阻值的变化。正常时，正、反向电阻值均应变小，阻值变化越大，说明该
光敏二极管的灵敏度越高
4.（1）基极的判别。
对于 NPN 管，用黑表笔接假定的基极，用红表笔分别接触另外两个极，若测得电
阻都小，约为几百欧至几千欧；而将黑、红两表笔对调，测得电阻均无穷大，此时黑
表笔所换的假定极就是基极。
（2）集电极和发射极的判别。
确定基极后，假设余下管脚之一为集电极 c，另一管脚为发射极 e，用手指分别捏
住假设的 c极与 b 极（即用手指代替基极电阻）。同时，将万用表两表笔分别与 c、e 接
触，若被测管为 NPN，则用黑表笔接触假设的 c 极、用红表笔接触假设的 e 极，观察指针偏
转角度；然后再设另一管脚为 c 极，重复以上过程，比较两次测量指针的偏转，幅度大的一
次表明管子处于放大状态，相应假设的 c、e 极正确。
项目二
一、填空
1.电压等级、测量范围
2.E（接地）、L（线路）、G（屏蔽）
3.铜线、铝线
4.25℃、70℃、架空敷设
5.1 分钟、放电、耐压
6.反握法、正握法、握笔法
7.选择适宜的粘合剂、处理好粘接表面、选择正确的固化方法
8.导电率、良好的焊接性
9.有焊料、助焊剂、清洗剂
10.软磁材料、永磁材料和功能磁性材料
11.电伤、电击
12.单相触电、两相触电、跨步电压触电
13.直脚插焊、弯脚插焊
14.焊件可焊性、焊料合格、焊剂合适
15.平压式、瓦形和针孔式
二、选择
1.A 2.B 3.A 4.A 5.D 6.D 7.B 8.B 9.D 10.A
三、应用题
1.准备施焊
准备好焊锡丝和烙铁。特别注意烙铁头要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）
加热焊件
将烙铁接触焊点，要保持烙铁加热焊件各部分；烙铁头的扁平部分接触热容量较大的焊件
熔化焊料
当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点
移开焊锡
当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开
移开烙铁
当焊点上的焊料扩散接近饱满，助焊剂尚未完全挥发，沿 45°方向迅速移开电烙铁
2.适用于元器件两脚距离较大
①先把 PCB 板固定在机架上；
②对焊在 PCB 板上的元器件脚用烙铁进行预热一边用镊子夹住引脚轻轻拨出，再用同样的
方法拆除另一端的焊接点；
③用吸锡器清除 PCB 板上残留的锡。
3.在换用新的元器件前，一定要注意：将焊盘孔内的锡清除干净，如没有清除干净，绝不可
插入新的元器件。
换新的元器件时，一定要核对元件是否正确及检查焊接位置、方向及其他要求，是否与原拆
元件一致，然后再按照焊接步骤进行焊接。
4.导线与接线端子的连接方法通常有绕焊、钩焊、搭焊三种基本形式。
绕焊：把经过上锡的导线端头在接线端子上缠一圈，用钳子拉紧缠牢后进行焊；
接。导线一定要贴紧端子表面，绝缘层不接触端子；
钩焊：将导线端子弯成钩形，钩在接线端子上并用钳子夹紧后施焊；
搭焊：把经过镀锡的导线搭接到接线端子上施焊。
项目三
一、填空
1.示波器、幅度、频率、比较相位
2.0.5V、1kHz、10∶1
3.20、0.2、0.5
4.10
5.DCV、ACV
6.垂直方向的格数、垂直偏转因数
7.倒数、f=1/ T
8.函数（波形）信号发生器
9.+，-
10.100、2Vp-p
11.正弦波、三角波、脉冲波
12.电源变压器、整流、滤波、稳压电路
13.旁路干扰信号、输出电压的波动、消振
14.毫伏、微伏
15.小、大、低、高
二、选择
1.A 2.B 3.B 4.A 5.C 6.B 7.C 8.B 9.A 10.A
三、应用题
1.在正常情况下，屏幕上显示的水平光迹应与水平刻度线平行，但由于地球磁场与其他因素
的影响，会使水平轨迹产生倾斜，给测量造成误差，为了得到较高的测量精度，减少测量误
差，因此在使用前可按下列步骤检查或调整。
2.
对于一个波形中两点间时间间隔的测量，可按下列步骤进行：
（1）将信号馈入 Y1 或 Y2 输入插座，设置垂直方式为被选信道。
（2）调整电平使波形稳定显示（如峰值自动，无须调节电平）。
（3）将扫速微调顺时旋足（校正位置），调整扫速控制器，使屏幕上显示 1~2 信号周期。
（4）分别调整垂直移位和水平移位，使波形中需测量的两点位于屏幕中央水平刻度线上。
（5）测量两点之间的水平刻度，按下列公式计算出时间间隔（S）。
3.
4.直流稳压电源由电源变压器、整流、滤波和稳压电路四部分组成。电网供给的交流电压
（220V，50Hz）经电源变压器降压后，再经整流滤波得到比较平直的直流电压，此电压往
往会因为电网电压的波动、负载电流等因素的变化而变化，为了获得稳定性好的直流电压，
在交流电经变压器变压、整流和滤波后，还需要采取稳压措施，以保证负载得到稳定的直流
电压。
项目四
一、填空
1.标准严格、格式严谨、管理严明
2.图样、简图、文字表格
3.文字性文件、表格性文件、工程图
4.技术依据
5.企业代号、分类特征标记、登记顺序号、文件简号
6.信号
7.电原理图、实际线路板
8.了解整体、深入分析、全面总结
9.元件级、插件级、插箱板级、箱柜级
10.先小后大、先铆后装、先装后焊、先下后上、先平后高、易碎易损坏后装
11.0.2～0.4mm 模印、压痕、裂纹
12.中轴
13.搪锡
14.芯线、金属屏蔽层
15.可拆卸、不可拆
二、选择
1.A 2.B 3.D 4.A 5.B 6.A 7.A 8.A 9.C 10.D
三应用题
1.（1）为生产准备、提供必要的资料。
（2）为生产部门提供工艺方法和流程，确保经济、高效地生产出合格产品。
（3）为质量控制部门提供保证产品质量的检测方法和计量检测仪器及设备。
（4）为企业操作人员的培训提供依据，以满足生产的需要。
（5）是建立和调整生产环境，保证安全生产的指导文件。
（6）是企业进行成本核算的重要材料。
（7）是加强定额管理，对企业职工进行考核的重要依据。
2.（1）未经检验合格的装配件（零、部、整件）不得安装，已检验合格的装配件必
须保持清洁。
（2）认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。装配完成后的整机应符
合图纸和工艺文件的要求。
（3）严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺序颠倒，注意前后工序的衔接。
（4）装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层，以免损害绝
缘性能。
（5）熟练掌握操作技能，保证质量，严格执行 3 检（自检、互检和专职检验）制度。
3.
4.（1）通过搪锡操作，熟悉并严格控制搪锡的温度和时间。
（2）当元器件引线去除氧化层且导线剥去绝缘层后，应立即搪锡，以免再次氧化或
沾污。
（3）对轴向引线的元器件搪锡时，一端引线搪锡后，要等元器件充分冷却后才能进
行另一端引线的搪锡。
（4）部分元器件，如非密封继电器、波段开关等，一般不宜用搪锡槽搪锡，可采用
电烙铁搪锡。搪锡时严防焊料和焊剂渗入元器件内部。
（5）在规定的时间内若搪锡质量不好，可待搪锡件冷却后，再进行第二次搪锡。若
质量依旧不好，应立即停止操作并找出原因。
（6）经搪锡处理的元器件和导线要及时使用，一般不得超过三天，并需妥善保存。
（7）搪锡场地应通风良好，及时排除污染气体。
项目五
一、填空
1.参数、工作状态
2.测试、参数
3.信号源与电压表、扫频仪
4.工作环境、国家规定
5.温度、湿度、霉菌、盐雾
6.来料检验、过程检验（又称制程检验、流水检验、工序检验）、最终检验（也称为成品检
验）
7.外观检验、性能检验、老化检验
8.气候试验、运输试验、特殊试验
9.时间、温度
10.研制、开发、商品售出
11.设计、试制、批量生产
12.产生、形成
13.完成样机试制、产品设计定型、小批量试生产
14.情报技术、管理技术、维护性技术
15.性能、可靠性、价格
二、选择
1.D 2.C 3.A 4.B 5.D 6.C 7.A 8.C 9.D 10.A
三、应用题
1.（1）整机外观的检查。
（2）整机内部结构的检查。
（3）对单元电器性能指标进行复检调试。
（4）整机技术指标的测试。
（5）整机老化和环境试验。
2.（1）设计电路时忽视了元器件的参数和工作条件。
（2）元器件、印制电路板的损坏。
（3）安装和布线不当。
（4）使用环境的影响。
3.（1）直观检查法
（2）电阻检测法
（3）电压检测法
（4）电流检测法
（5）信号干扰法
（6）示波器检测法
（7）短路检查法
（8）开路分割法
（9）对比检测法
（10）替代检测法
4.电子产品检验是现代电子企业生产中必不可少的质量监控手段，其主要作用有：
①符合性判定: 通过检验确认产品合格与否，对用户（或下道工序）提供质量保证。
②质量把关：严格区分合格产品与不合格产品，确保不合格产品不能出厂。
③过程控制：通过对在制产品进行检验，发现生产过程中的异常情况，及时做出
工艺调整，确保对不合格产品的追溯。
④提供信息：通过对检验数据进行分析，及时发现潜在不合格原因，调整生产工
艺，防止出现不合格产品。
⑤出具符合性证据：检验结果形成检验记录和报告，是判定产品符合的证实性材料。
综合练习题一答案
一、填空题（1分/空，共 40 分）
1.耗能
2100 pF、1.1×IO4pF
3.0.5，0.2
4.正、负
5.（VC6.最大
7.剪裁、剥头、捻头、浸焊
8.阳极 A、阴极 K、控制极 G
9. 轨迹、亮点的亮度
10.常态、交替
11.TTL、CMOS、5、15
12.元器件、部件、功能块
13.元器件、零部件、整件
14.生产、使用
15.静态、动态
16.技术指标、要求
17.视觉、嗅觉、听觉、触觉
二、选择题（2分/题，共 20 分）
1-5ACAAA
6-10AACCA
三、应用题（10 分/题，共 40 分）
1.
（1）如果无法预先估计被测电压或电流的大小，则应先拨至最高量程挡测量一次，
再视情况逐渐把量程减小到合适位置。测量完毕，应将量程开关拨到最高电压挡，并
关闭电源。
（2）满量程时，仪表仅在最高位显示数字“1”，其他位均消失，这时应选择更高的
量程。
（3） 测量电压时，应将数字万用表与被测电路并联。测电流时万用表应与被测电路
串联，测交流量时不必考虑正、负极性。
（4） 当误用交流电压挡去测量直流电压，或者误用直流电压挡去测量交流电压时，
显示屏将显示“000”，或低位上的数字出现跳动。
（5）禁止在测量高电压（220V 以上）或大电流（0.5A 以上）时换量程，以防止产生
电弧，烧毁开关触点。
2.
（1）为了避免火灾，绝不可在已加热的电烙铁旁边放置苯或酒精等易燃物品。
（2）焊接过程中产生的烟对人体有害，故必须有足够通风措施。
（3）焊接时必须佩戴手套，避免手指接触焊盘而降低可焊性。
（4）焊接完成后，应立即拔掉插头且放置于规定的场所，以防止火灾的发生。
（5）剪零件脚时应特别注意零件脚飞入眼睛，剪脚时不要对着他人或自己，且要加防护罩。
（6）洗板时防止洗板水溅入眼睛，否则应立即用清水清洗。
3.
4.
（1）设计电路时忽视了元器件的参数和工作条件。
（2）元器件、印制电路板的损坏。
（3） 安装和布线不当。
（4）使用环境的影响。
综合练习题二答案
一、填空题（1分/空，共 40 分）
1. 黑、红
2.右、左
3.43Ω、±5%
4.反向
5.电磁感应
6.准备、加热焊接部位并同时供给焊锡、移开焊锡丝并同时移开电烙铁
7.黄蜡带、涤纶薄膜带、黑胶带
8.80%
9.2～5
10.轨迹、亮点的聚焦
11.垂直方向的格数、垂直偏转因数
12.电源变压器、整流、滤波、稳压电路
13.途径、动作
14.设计、编制、研究
15.生产、核算、控制
16.温度、湿度、霉菌、盐雾
17.冷、热
18.直接、间接
二、选择题（2分/题，共 20 分）
1-5AADCB
6-10CCACD
三、应用题（10 分/题，共 40 分）
1.
（1）第一次漏电电阻测量
先假定某一引脚为“+”极，将其与万用表的黑表笔相接，另一引脚与万用表的红表笔相接，
测量漏电电阻，等指针稳定后记下电阻值 R1；
（2）第二次漏电电阻测量
调换两表笔再次测量电阻，等指针稳定后记下电阻值 R2；
（3）极性判断
比较两次电阻值，阻值较大的一次黑表笔所接是电解电容器的正极。
2.（1）使用前应检查电源线是否良好，有无被烫伤。
（2）焊接电子类元件（特别是集成块）时，应采用防漏电等安全措施。
（3）当焊头因氧化而不“吃锡”时，不可硬烧。
（4）当焊头上锡较多不便焊接时，不可甩锡，不可敲击。
（5）焊接较小元件时，时间不宜过长，以免因热损坏元件或绝缘。
（6）焊接完毕，应拔去电源插头，将电烙铁置于金属支架上，防止烫伤或火灾的发生。
3.
3.
（1）直观检查法
（2）电阻检测法
（3）电压检测法
（4）电流检测法
（5）信号干扰法
（6）示波器检测法
（7）短路检查法
（8）开路分割法
（9）对比检测法
（10）替代检测法项目四 电子产品装配工艺
一、填空题（1分/空，共 40 分）
1.电子产品设计文件的特点________、___________、_________。
2.设计文件按表达内容可分为：________、___________、_________。
3.设计文件按文件的样式分为三大类：________、___________、_________。
4.技术条件是对产品质量、规格及其检验方法所作的技术规定，是产品生产和使用
的 。
5. 设计文件的编号由________、___________、___________、_________四部分组成。
6. 方框图中的箭头方向，它表示了________的传输方向。
7. 印制电路板图起到___________和___________之间的沟通作用。
8. 装配图的识读的步骤________、___________、___________。
9. 整机装配按由________、___________、___________、_________顺序进行。
10.整机装配的一般原则。先轻后重，_________，_________，_________，先里后
外，_________，_________，___________，上道工序不得影响下道工序。
10. 元器件的引线直径与印刷焊盘孔径应有______的合理间隙。引线弯曲部分不允许出现
___________、___________、_________。
12.元器件引脚的延伸部分尽量与器件本体的____平行。
13.______是预先在元器件的引线、导线端头和各类线端子上挂上一层薄而均匀的焊
锡。
14. 对绝缘同轴射频电缆进行加工时，应特别注意_________与_________间的径向距离。
15.整机的连接方式可归纳为________连接和________连接等两类。
二、选择题（2分/题，共 20 分）
1.电原理图是（ ）
A.详细说明产品元件或单元间电气工作原理及其相互间连接关系的略图。
B.简单说明产品元件或单元间连接关系的图。
C.简单说明产品元件连接的电气工作原理图。
D.说明产品元件连接关系的图。
2.接线图是以（ ）为依据编制的
A.方框图
B.电路图
C.零件图
D.装配图
3.不是流水线作业的特点（ ）
A.工作内容简单
B.动作单纯
C.记忆方便
D.出错率高
4.元器件在印刷板上的分布（ ）。
A.均匀，疏密一致
B.斜排
C.交叉
D.重叠
5.引线成形后，其直径的减小或变形不应超过（ ）
A.1% B.10% C.20% D.30%
6.带状引线弯曲点到引线根部的距离应大于等于（ ）mm
A.1 B.2 C.3 D.4
7.经过搪锡的元器件引线和导线端头，其根部与离搪锡处应留有一定的距离，导线
留（ ）mm，元器件留（ ）mm 以上。
A.1，2 B.2,1 C.1，3 D,2，4
8.贴板安装时元器件贴紧印制基板面，安装间隙小于（ ）mm。
A.1 B.2 C.3 D.4
9.立式元器件插装时，其引脚的金属部分与印刷电路板之间的高度在（ ）为合格。
A.1～4mm B.0.5～4mm C.1.5～4mm D.1.5～6mm
10.每一模块电路的装配焊接顺序错误的是（ ）
A.先贴片元件后插装元件
B.先小后大
C.按模块顺序随装配随焊接
D.先重后轻
三、应用题（10 分/题，共 40 分）
1. 工艺文件的作用
2.整机装配的基本要求
3.绘制电路板自动装配工艺流程方框图
4.简述搪锡操作的注意事项。

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