资源简介

《表面贴装技术》课程简介
《表面贴装技术》课程是电子技术应用专业的一门专业技能方向课程，
是一门与实际生产密切相关、从事电子产品生产工作的必修课程。本课程
面向电子装配岗位、电子调试、检验等现代电子产品制造生产一线技术岗
位。培养学生树立质量第一的观点和分工协作的团队意识及严谨细致的工
作作风，为将来从事电子产品生产、装配与调试、工艺技术、生产管理与
质量控制等工作打下坚实的基础。
本书系统阐述了表面组装元器件、表面组装材料、表面组装工艺、表
面组装设备原理及应用等 SMT 基础内容。 在第 2 版的修订中特别强调了生
产现场的技能性指导。针对 SMT 产品制造业的技术发展及岗位需求，详细
介绍了表面组装技术的 SMB 设计与制造、焊锡膏印刷、点胶、贴片、波峰
与再流焊接、检验、清洗等基本技能。 为解决学校实训条件不足和增加学
生感性认识的需要，书中配置了较大数量的实物图片。本书可作为中等职
业技术学校电子技术应用专业、电子材料与元器件制造专业的教材；也可
作为其他相关专业的辅助教材或 SMT 企业工人的自学参考资料。
读者对象：本书可作为中等职业技术学校电子技术应用专业、电子材
料与元器件制造专业的教材，也可作为其他相关专业的辅助教材或 SMT 产
业工程技术人员的自学参考资料。

展开更多......

收起↑