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《SMT 技术》期末考试试卷(开卷) A 卷
使用班级： 本试卷满分 100 分
考试时间： 90 分钟 出卷老师：
题号 一 二 三 四 五 总分
得分
一、填空题(20题×2分=40分)
1、SMT工艺三个主要工序是锡膏印刷、贴片、再流焊接。
2、对 SMA清洗的作用是 防止电气缺陷产生 、 清除腐蚀物的危害 、
使 SMA外观清晰 。
3、焊膏印刷质量控制的目标可以概括为图形完整、位置准确、厚度均匀。
4、集成电路引脚形状有 翼形 、钩形、 球形
5、SMT有焊锡膏—再流焊 、 贴片—波峰焊 两类最基本的工艺流程。
6、印刷机刮刀的 压力 和 夹角 是影响正常印刷的两个非常重
要的参数。
7、焊锡膏主要由合金焊料粉末 和 助焊剂组成。
8、静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等。
9、SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验。
二、选择题(10题×2分=20分)
1 2 3 4 5 6 7 8
D B D A B A C A
9 10 11 12 13 14 15 16
A A A C B D B A
1、关于钢网印刷的优点，下列说法不正确的是（ ）。
A、漏通率高 B、漏孔易清洗，使用寿命长
C、可进行双向印刷 D、成本低
2、某库存电阻标签标识：RR3216(1206)L911JT，则其外形尺寸公制型号为
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B ，即长 L= mm ，宽W = mm
（A）3216；3.2 ；0.6 （B）3216；3.2 ；1.6
（C） 1206；3.2 ；0.6 （D） 1206；1.2 ；0.6
3、焊锡膏的主要成分有以下几种，其中起到元器件和电路的机械和电气连接作
用的是 （ ） 。
（A）活化剂 （B） 触变剂 （C） 溶剂 （D） 合金焊料粉末
4、贴片机贴片规范如下图所示，下列选项中可判定为合格的是（ A ）。
A、w1=W*10% B、w1=W*30%
C、w1=W*40% D、w1=W*50%
5、贴片机贴片时动作过程正确的是（ ）。
A、贴装头移动、打开真空、吸嘴放下、释放真空、吸嘴下降到喂料器元件表
面。
B、吸嘴下降到喂料器元件表面、打开真空、贴装头移动、吸嘴放下、释放真空。
C、打开真空、吸嘴下降到喂料器元件表面、贴装头移动、吸嘴放下、释放真空。
D、贴装头移动、释放真空、吸嘴下降到喂料器元件表面、打开真空、吸嘴放
下。
6、助焊剂是装联工艺中不可缺少的工艺材料，对保证焊接质量起着非常重要的
作用，以下关于助焊剂作用说法不正确的是（ ）。
A、可以降低焊接温度；
B、去除被焊金属表面的氧化物；
C、降低焊料的表面张力，增强润湿性；
D、防止焊接时焊料和被焊表面的再氧化；
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7、SMD相对于焊盘发生旋转和错位，并超出了一定的要求，这种缺陷在后续的
再流焊接时很可能引起“立片、桥连”等缺陷，以上说法，是属于下列何种贴片
缺陷。（ ）
A、立片 B、桥连 C、偏斜 D、翻转
8、印刷焊锡膏工作结束前，还要做好工具的清理和维护工作，下面做法不正确
的是 。
（A） 将模板清洗干净 ，必要时可以用坚硬的金属针划捅。
（B） 刮刀全部清洗干净。
（C） 多余焊锡膏放入另一容器中保存，根据情况决定是否重新使用。
（D） 让机器退回关机状态，并关闭电源与起源，同时填写工作日志表。
9、下列关于焊膏有效性管理说法不正确的是（ ）。
A、对焊膏从冰箱中取出后，没必要再焊膏盒上记录取出日期和时间，只要使用
后及时归还；
B、对焊膏的存取、解冻、使用时间必须有相应的规范规定；
C、焊膏盒上应该有储存有效日期；
D、焊膏开始使用后，应注明在当前环境下的有效使用时间。
10、掉片，没有贴到对应的焊盘上，以上说法，是属于下列何种贴片缺陷。（ ）
A、漏贴 B、桥连 C、偏斜 D、翻转
11、SMT零件两端受热不均匀易造成（ ）
A、偏位﹑立碑。 B、连焊、刮削
C、锡膏过量、刮削 D、焊盘脱落
12、QC 是负责检验产品，控制品质的人，下列哪个不属于 QC 职能（ ）
A、IQC B、IPQC
C、CQC D、FQC
13、焊锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程（ ）
A、清洗、搅拌 B、回温、搅拌
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C、冷却、密封 D、加热、搅拌
14、焊接后，焊端/引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象，这种缺陷被称为
（ ）。
A、吊桥 B、冷焊 C、开路 D、虚焊
15、下列哪种清洗方法对于清除不溶性或难溶性焊剂残渣最有效。
( )
A、浸泡清洗 B、超声清洗 C、汽相清洗 D、喷淋清洗
16、下列关于电子产品静电放电损害特点说法，不正确的是（ ）。
A、损伤的可恢复性 B、损伤的隐蔽性
C、损伤潜在性 D、损伤的随机性
三．判断题(5题×2分=10分)
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
× √ × × × √ √ √ × ×
1、焊膏是一种具有触变性的假塑性流体，焊膏就是合金焊料。（ ）
2、个别焊膏沉积图形残缺，最通常的原因是钢网没有清洗干净，残留的焊膏干
后，堵塞了漏印窗口。（ ）
3、高速贴片机主要用来贴装集成电路及异形元器件。（ ）
4、立片就是元件正面转到了侧面或底面。（ ）
5、手动锡膏印刷后模板不需要清洗。（ ）
6、一般来说,SMT车间规定的温度为 25±2℃。（ ）
7、焊锡膏的取用原则是先进先出。（ ）
8、芯吸，又称绳吸，是指熔融焊料润湿元件引脚时，焊料从焊点爬上引脚，留
下少锡或开路的焊点。（ ）
9、因为操作人员进生产车间之间已经进行了静电检测，所以操作时不必要戴手
腕带了。（ ）
10、100nF电容值与 0.01μF相同。
四、中英文互译
1、SMA--- 表面组装组件
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2、SSD--- 静电敏感器件
3、THT--- 通孔直插工艺
4、AOI---自动光学检测
5、球状栅格阵列---BGA
6、缺陷、次品---NG
7、静电放电--- ESD
五．简答题(15+15=30分)
1、请你根据“再流焊工艺曲线图”，分析再流焊工艺过程。
要点（1）第一阶
段：升温阶段，一方面升
温到预热温度，另一方面
使焊膏中助焊剂溶剂挥
发掉；
（2）第二阶段均温
阶段，主要目的使 PCB
和 SMD温度均匀化，助
焊剂活化；
（3）第三阶段为再流焊阶段，焊膏熔化、湿润、扩散，形成焊点；
（4）第四阶段为冷却阶段。
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2、如图所示，在再流焊时经常出现的一种缺陷。请你根据现象，回答以下
问题（1）是何种缺陷？
（2）简要说明该缺陷的特征及形成原因？
（3）结合所学知识和实际操作经验，谈谈你的改进措施？
答：
（1）吊桥或立碑或立片
（2）特征：元件一端翘起，与焊
盘分离
原因分析：元件的一端比另
一端先熔化和润湿，产生的表面
张力把元件拉起，如果元件两个
焊盘大小不同，或印刷的焊膏量
不同，或两端的可焊性不同，都会引起此缺陷。
（3）改进措施
从焊盘的设计、焊膏印刷方面，尽量使两边的热容量一样，确保再流焊时两边
同时熔化和润湿。
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