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一、选择题（单选题）
1、贴片机吸嘴拾取物料时需要打开（ A ）
A.真空
B.气压
C.吹气
D.压力
2、贴片机吸嘴贴装物料时需要打开（ C ）
A.真空
B.气压
C.吹气
D.压力
3、以下哪个距离为料带上两孔之间的距离？（ B ）
A.2mm
B.4mm
C.6mm
D.8mm
4、当机器在等待处理 PCB 板或运行过程中我们需要打开保护盖必须
先执行以下哪个操
作？（ B ）
A.按下警停按钮
B.按下停止按钮
C.可以直接打开保护盖
D.关机
5、如果机器在运行过程中屏幕上突然显示出错信息“压缩空气失败”
此时该采取何种对
策？（ B ）
A.立刻停止生产、关机
B.暂时停止生产等待有气后继续
C.放任不管继续生产
6、如果不希望机器自动进板，则需要在“机器选项”中选中以下哪
个选项？（ D ）
A.处理 PCB 输送导轨
B.识别供料器位置
C.抛料输送带
D.料槽：手动阻塞
7、贴片机打开安全门是断开的（ B ）电压。
A.12V
B.24V
C.36V
D.48V
8、贴片机按下紧急按钮是断开的（ B ）电压。
A.12V
B.24V
C.36V
D.48V
9、贴片机启动回参考点时第一步先复位（ C ）。
A.X轴
B.Y轴
C.Z轴
D.D轴
10、印刷机启动回参考点时第一步先复位（ C ）。
A.轨道宽度
B.X轴
C.刮刀高度
D.Y轴
11、WPC应用（ B ）物料的封装。
A.卷带
B.托盘
C.管状
D.散料
12、IC需要烘烤而没有烘烤会造成（ A ）
A.假焊
B.连锡
C.引脚变形
D.多件
13、SMT 贴片排阻有无方向性（ B ）
A.有
B.无
C.视情况
D.特别标记
14、回流焊温度设定按如下何种方法来设定（ C ）
A.固定温度数据
B.根据前一工令设定
C.用测温仪测量适宜温度
D.根据经验设定
15、63Sn+37Pb 锡膏之共晶点为:( B )
A.153℃
B.183℃
C.217℃
D.230℃
16、PCB 板的烘烤温度和时间一般为( A )
A. 125℃,4H
B. 115℃,1H
C. 125℃,2H
D. 115℃,3H
17、从冰箱中取出的锡膏,一般要求在室温中回温( B )
A. 2H
B. 3到 5H
C. 6H 以内
D.1H
18、钢网厚度为 0.15mm, 印刷锡膏的厚度一般为( C )
A.0.05~0.18mm
B. 0.09~0.23mm
C.0.13~0.18mm
D. 0.09~0.18mm
19、96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为( C )
A.183℃
B. 230℃
C.217℃
D.245℃
20、普通 SMT 产品回流焊的升温区升温速度要求:( D )
A. <1℃/Sec
B. >5℃/Sec
C. >2℃/Sec
D. <3℃/Sec
21、一般来说,SMT 车间规定的温度为（ A ）
A．25±3℃ B. 22±3℃ C.20±3℃ D.28±3℃
22、PCB 真空包装的目的是（ B ）
A．防水 B. 防尘及防潮 C.防氧化 D.防静电
23、锡膏在开封使用时,须经过（ B ）重要的过程。
A．加热回温、搅拌 B.回温﹑搅拌 C. 搅拌 D.机械搅拌
24、贴片机贴装元件的原则为：（ A ）
A.应先贴小零件，后贴大零件
B.应先贴大零件，后贴小零件
C.可根据贴片位置随意安排
D.以上都不是
25、常用的 SMT钢网的材质为（ A ）
A.不锈钢
B.铝
C.钛合金
D.塑胶
26、零件干燥箱的管制相对湿度应为（ C ）
A.<20%
B.<30%
C.<10%
D.<40%
27、助焊剂在恒温区开始挥发的作用是（ A ）
A.去除氧化物
B. 不起任何作用
C. 容剂挥发
D. D.以上都不是
28、一般来说 Cpk 要大于( B )才表明制程能力足够。
A. 1
B. 1.33
C. 1.5
D. 2
29、SMT 设备一般使用之额定气压为（ B ）
A. 3KG/cm2
B. 5KG/cm2
C. 8KG/cm2
D. 10KG/cm2
30、物料编辑影像时按（ B ）方式拾取最佳。
A.垂直
B.水平
C.倾斜
D.任何方式
31、以下哪些缺陷不可能发生在贴片阶段( D )
A.侧立
B.多件
C.少件
D.不润湿
32、（ A ）是表面组装再流焊必须的材料
A 锡膏
B.助焊剂
C.锡线
D.贴装胶
33、（ B ）是表面组装技术的主要工艺技术
A.贴装
B.焊接
C.装配
D.检验
34、锡膏的储存温度（ C ）
A.0-6℃
B.5-10℃
C.1-10℃
D.0-10℃
35、目前 SMT 最常使用的锡膏 Sn 和 Pb 的含量（ A ）
A.63Sn+37Pb
B.37Sn+63Pb
C.96.5Sn+3.5Pb
D.3.5Sn+96.5Pb
36、贴片机的开关机顺序是（ B ）
A.先开电，再开气；先关气，再关电
B.先开气，再开电；先关电，再关气
C.先开电，再开气；先关电，再关气
D.先开气，再开电；先关气，再关电
37、当我们关闭机器的电源之后通常需等待多少秒才能重新启动机
器？（ B ）
A. 无需等待可以立刻开机
B. 30 秒左右
C. 10分钟
D. 时间越长越好
38、锡膏的取用原则是（ B ）
A.先进后出
B.先进先出
C.后进先出
D.以上都可以
39、SMT产品须经过：a.零件放置 b.回流 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺
序为:( C )
A.a->b->d->c
B.b->a->c->d
C.d->a->b->c
D.a->d->b->c
40、锡膏中锡粉颗粒与 Flux(助焊剂)的重量之比约为（ C ）
A.1:9
B.9:1
C.1:1
D.2:1
二、多选题
1、贴片机的重要特性包括（ ABD ）
A.精度
B.速度
C.稳定性
D.适应性
2、贴片操作人员使用供料器应注意事项（ ABCD ）
A.摆放时要轻拿轻放，严禁堆叠放置
B.运输时避免与硬物碰撞，严禁跌落
C.往贴片机上安装不顺畅时不能用力安装，应该先查明原因
D.从送料器上拆卸物料时动作要轻，不能野蛮操作
3、正确印刷的三要素（ ABC ）
A.角度
B.速度
C.压力
D.材质
4、典型的表面组装方式有（ ABCD ）
A.单面组装
B.双面组装
C.单面混装
D.双面混装
5、有铅焊料的金属成份有（ AB ）
A.锡
B.铅
C.银
D.铜
6、影响锡膏的主要参数（ ABC ）
A.锡膏粉末尺寸
B.锡膏粉末形状
C.锡膏粉末分布
D. 锡膏粉末金属含量
7、影响锡膏特性的主要参数（ ABD ）
A.合金焊料的成份
B.焊料合金粉末颗粒的均匀性
C.焊剂的组成
D.合金焊料与焊剂的配比
8、保证贴装质量的三要素（ ABD ）
A.元件的正确
B.位置的正确
C.印刷无异常
D.贴装压力合适
9、SMT 物料产品的物料包括（ABC）
A.PCB
B.电子器件
C.锡膏
D.点胶
10、SMT 设备 PCB 的定位方式（ ABCD ）
A.机械式孔定位
B.板边定位
C.真空吸力定位
D.夹板定位
11、吸着贴片头吸料定位方式（ ABC ）
A.机械式爪式
B.光学对位
C.中心校准对位
D.磁浮式对位
12、下面哪些不良是发生在贴片段:( ACD )
A.侧立
B.少锡
C. 反面
D.多件
13、下面哪些不良是发生在印刷段:( ABC )
A.漏印
B.多锡
C.少锡
D.反面
14、炉后出现立碑现象的原因可以有哪些：（ ABCD ）
A.一端焊盘未印上锡膏
B.机器贴装坐标偏移
C.印刷偏位
D.元件焊盘氧化不上锡
15、炉前发现不良，下面哪个处理方式正确？（ ACD ）
A.把不良的元件修正，然后过炉
B.当着没看见过炉
C.做好标识过炉
D.先反馈给相关人员、再修正，修正完后做标识过炉
16、元件焊点少锡，可能的原因是（ ACD ）
A.锡膏厚度太薄
B.钢网开孔太大
C.钢网堵孔
D.元件润湿性太强，把焊锡全部吸走
17、生产中引起连焊（桥连）的原因可能有（ BC ）
A. 锡膏中金属含量偏高
B. 印刷机重复精度差，对位不齐
C. 贴放压力过大
D. 预热升温速度过慢
18、制作 SMT 设备程序时, 程序中包括（ ABCD ）部分
A. PCB data
B. Mark data
C.Feeder data
D.Nozzle data
19、静电消除的三种原理为静电( ABC )
A.中和
B.接地
C.屏蔽
D. 摩擦
20、静电电荷产生的种类有（ ABCD ）
A. 摩擦
B.分离
C.感应
D.静电传导
三、填空题
1、贴片机上存在的相机分别为： PCB 相机和元件相机。
2、SMT 元件进料包装方式分：卷装、管装、散装、托盘装。
3、全自动印刷机擦网模式分为：干擦、湿擦、真空擦。
4、机器取料错误（取不到物料）而报警时，应检查：飞达是否放平，
物料是否用完，物料料带是否装好，飞达是否不良。
5、回流炉正常工作原理温度分区为：升温、恒温、回流、冷却。
6、“PCB TRANSFER ERROR”此错误信息指：指 PCB 传输错误（基板超
过指定的数量或基板没传送到位）、“PICK UP ERROR”此错误信息指：
指取料错误（吸嘴取不到物料）
7、ESD 的中文意思为：静电放电
8、静电电荷产生的种类有：摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等。
9、锡膏印刷时，所需准备的材料及工具：锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭
纸/无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀。
10、锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。
11、助焊剂在焊接中的主要作用是：去除氧化物﹑破坏融锡表面张力
﹑防止再度氧化。
12、锡膏中锡粉颗粒与 Flux(助焊剂)的体积之比约为 1:1 ，重量之比
约为 9:1 。
13、锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温﹑搅拌。
14、贴片机应先贴小零件，后贴大零件。
15、制作贴片程序所需的五要素：X 坐标、Y 坐标、角度、位号、元
件名称。
16、我司 AOI的扫描方式有：FOV图像扫描、线型扫描。
17、我司所使用的全自动印刷机的 PCB 定位方式有：双夹边定位、抽
气式真空定位。
18、贴片机贴装过程：拾取物料、照相识别、器件贴装。
19、贴片机的轴单元包括：轴控卡、饲服卡、电源卡、能量吸收卡。
20、贴片机的星形电压为：380V，线型电压为：380V，相型电压为：
220V。
21、西门子贴片机 Z 轴 Bottom Sensor 的作用是：自适应功能、电流
感应。
22、西门子贴片机 Z轴 TOP Sensor 的作用是：保护 Z轴、复位 Z 轴。
23、贴片机内光栅尺的作用为：提高分辨率、排除错误。
24、贴片机中的安全回路包括：动作回路、信号回路。
25、我司使用的印刷机设备输入电压为：220V。
26、我司使用的回流焊设备输入电压为：380V。
27、我司使用的 AOI检测设备输入电压为：220V。
28、我司使用的贴片机 X 轴的精度定位方式为：饲服马达计数。
29、回流焊炉温参数设定应符合所使用的锡膏炉温曲线要求，同时参
照客户的产品结构及器件的耐温要求进行炉温设定，方可确保参数符
合要求。
30、我司使用的贴片机 Y 轴的精度定位方式为：饲服马达计数、光栅
尺计数。
三、问答题
1、锡膏印刷常见的异常问题及解决方案？
2、贴片机常见的异常问题及解决方案？
3、贴片机抛料常见的异常问题及解决方案？
4、回流焊操作常见的异常问题及解决方案？

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