高一《电子技术基础》半导体特性 同步练习(含答案)

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高一《电子技术基础》半导体特性 同步练习(含答案)

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高一《电子技术基础》半导体特性同步练习
一、基础巩固
1. 填空题
(1) 根据导电能力,材料可分为导体、绝缘体和半导体。半导体的电阻率通常在 __ 范围内。
(2) 半导体具有三大特性:__、__ 和 __。
(3) 温度升高时,半导体的导电能力显著 __,这一特性称为 __ 特性。
(4) 光照增强时,半导体的电阻率 __,这一现象称为 __ 特性。
(5) 半导体中参与导电的载流子包括 __ 和 __。
2. 选择题
(1) 下列材料属于半导体的是( )
A. 铜导线
B. 玻璃
C. 硅晶体
D. 橡胶
(2) N型半导体中多数载流子是( )
A. 自由电子
B. 空穴
C. 正离子
D. 负离子
(3) 下列器件利用半导体光敏特性工作的是( )
A. 热敏电阻
B. 太阳能电池板
C. 保险丝
D. 滑动变阻器
(4) 纯净半导体中掺入微量磷元素后,将形成( )
A. P型半导体
B. N型半导体
C. 本征半导体
D. 绝缘体
(5) 关于PN结,下列说法正确的是( )
A. PN结加正向电压时导通
B. PN结加反向电压时导通
C. PN结内部无电场
D. PN结由两块N型半导体构成
二、综合应用
3. 判断题(正确的打“√”,错误的打“×”)
(1) 掺杂后的半导体导电能力可提升百万倍。 ( )
(2) 本征半导体的自由电子和空穴数量始终相等。 ( )
(3) 热敏电阻利用半导体的掺杂特性工作。 ( )
(4) PN结的单向导电性是二极管的核心特性。 ( )
(5) 太阳能电池将热能直接转化为电能。 ( )
4. 简答题
(1) 为什么半导体器件的性能易受温度影响?
(2) 画出PN结正向接法和反向接法的示意图,并用箭头标出电流方向。
(3) 解释“光照增强时,光敏电阻阻值减小”的原因。
三、实验探究
5. 实验分析题
某同学使用万用表测量二极管的正反向电阻:
正向连接(红表笔接阳极,黑表笔接阴极):阻值为 300 Ω
反向连接(红表笔接阴极,黑表笔接阳极):阻值为 500 kΩ
(1) 该结果说明了二极管的什么特性?
(2) 若正向电阻测量值为无穷大(∞),可能的原因是什么?
(3) 若将该二极管接入下图电路,分析开关闭合后灯泡能否发光?
+●───[二极管]───[灯泡]───┐
●电池 开关●─┘
参考答案
一、基础巩固
(1)
(2) 光敏性、热敏性、掺杂性
(3) 增强,热敏
(4) 减小,光敏
(5) 自由电子,空穴
(1) C (2) A (3) B (4) B (5) A
二、综合应用
(1) √ (2) √ (3) ×(利用热敏性) (4) √ (5) ×(光能→电能)
(1) 温度升高使价电子获得能量跃迁为自由电子,载流子浓度剧增。
(2) 正向:电源正极→P区,负极→N区,电流由P→N;
反向:电源正极→N区,负极→P区,电流极小(近似截止)。
(3) 光照激发价电子产生电子-空穴对,载流子增多,电阻减小。
三、实验探究
(1) 单向导电性(正向导通/反向截止)
(2) 二极管内部断路或极性接反
(3) 能发光(二极管正向导通形成通路)
设计说明
分层训练:基础题覆盖概念定义(光/热/掺杂特性、载流子),综合题强化实用分析(PN结、器件原理)。
紧扣课标:练习内容严格对应高教版教材目录 1.1 半导体的主要特性 核心知识点。
能力进阶:
实验题结合万用表操作,培养仪器使用技能;
电路分析题检验对单向导电性的应用能力。
对接生产实际:引入太阳能电池、热敏电阻等实例,体现半导体特性在电子技术中的基础作用。

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