资源简介

(共25张PPT)
焊接技术
课
堂
引
入
焊锡丝
电烙铁
烙铁架
松
香
高温海绵
助焊剂--松香
1.电烙铁的烙铁芯主要部分为镍铬电热丝，通电后
非常“脆弱”，忌撞击。
2.电烙铁不工作时，不可长期处于烧热状态下，
以免将烙铁头烧坏，影响其寿命。
3.使用中的电烙铁要放置在烙铁架上，要注意导线
尤其是电烙铁的电源线等物不要碰烙铁头。
4.烙铁头一般用紫铜制成，对于有镀层的烙铁头，
一般不要锉或打磨。
内热式电烙铁
外热式电烙铁
恒温电烙铁
吸锡电烙铁
拆除焊件专用工具
内热式电烙铁具有发热快、体积小、重量轻、效率高等特点，适合焊接小件(印刷电路板、半导体器件、集成电路)。(寿命短)
外热式电烙铁相对来说功率大，加热效率低，热的慢(一般预热6～7分钟)，焊接较大金属元件。
印刷电路板时，选用20W内热式电烙铁最好。
(30～45W的外热式==20W的内热式)
烙铁一般应距鼻子的30-40cm，防止操作时吸入有害气体。
反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适于大功率烙铁的操作。
正握法适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。
在操作台上焊印制板等焊件时多采用握笔法。
首
先
然
后
焊
点
焊接五部曲
不要把焊锡丝直接送到烙铁头上
注：1.加热时间约1～2秒。(一般不超过5秒)
2.被焊接件是CMOS集成电路时，电烙铁要单独
加热，然后断电后再去触碰引脚。
a．准备施焊
左手拿_______，右手握________，进入备焊状态。
要求烙铁头________，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层锡。
b．加热焊件
烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，
时间大约为________秒钟。对于在印制板上焊接元器件来说，
要注意使烙铁头同时接触两个被焊接物，图中的导线与接线柱、
元器件引线与焊盘要同时均匀受热。
c．送入焊丝
焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁
对面接触焊件，注意：___________________________。
d．移开焊丝
当焊丝熔化一定量后，立即向_______方向移开焊丝。
e．移开烙铁
焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向________
移开烙铁。
焊丝
保持干净
1～2
不要把焊锡丝送到烙铁头上
右上45°
左上45°
电烙铁
图示为锡焊的五个步骤，正确的顺序为？
多余引脚的处理
常见焊点缺陷
锡量过多
锡量过少
虚
焊
焊丝撤离过迟
焊丝撤离过早
焊件清理不干净
助焊剂不足或质差
焊件加热不充分
练：下列不是造成电烙铁焊接虚焊的原因的是(
)
A.焊锡固化前，用其他东西接触过焊点
B.加热过度、重复焊接次数过多
C.焊接元件引脚晃动
D.焊丝的撤离方法不当
D
空
洞
常见焊点缺陷
拉
尖
剥
离
焊盘孔与引线间隙太大
加热时间不足
焊料不合格
加热时间过长焊盘镀层不良
练：下列焊点缺陷及其原因分析中，不正确的是(
)
A.①铜箔翘起
焊接时间太长，温度太高
B.②气泡
助焊剂中可能含有水分
C.③拉尖
焊接温度太高
D.④脱焊
焊盘上金属镀层氧化
C
1.以下说法错误的是(　　)
A．锡焊过程中既有物理变化也有化学变化
B．电烙铁的作用是将锡和焊件融化到一起
C．助焊剂在焊接中必不可少
D．焊件处必须保持清洁
B
2.下列关于锡焊集成电路说法不正确的是(
)
A.电烙铁短时间不使用，应给烙铁头加少量锡
B.加热过度、重复焊接次数过多是造成虚焊的原因
C.焊接时，当烙铁头上有氧化的焊锡或锡渣，正确的
做法是在烙铁架的海绵上擦掉
D.为了提高焊接效率，可选用功率为75W外热式电烙铁
D
3.下列焊接注意事项中不正确的是(　　)
A．若焊点温度已到，却发现焊点接触不良，在大多数
情况下可延长加热时间
B．焊点形成后烙铁头应从板子斜上45°离去
C．一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm，
通常以30cm为宜
D．移去焊丝的时间不得滞后于移开烙铁的时间
A
4.下列关于电烙铁的说法，错误的是(
)
A.新电烙铁在使用前，要通电加热，蘸上松香后用烙铁
头刃面接触焊锡丝，使烙铁头上均匀地镀上一层锡
B.使用时，要先认真检查电源插头、电源线有无损坏，
预防漏电并检查烙铁头是否松动
C.烙铁头上焊锡过多时，用甩一下或用力敲击，但要
防止烫伤他人
D.焊接过程中，电烙铁不能到处乱放不焊时，应放在
烙铁架上
C
5.在电子控制技术实践课上，同学们用电烙铁进行焊接操作，小明发现有下列方法，其中正确的是(　　)
A．先用电烙铁加热元件引脚，再加焊锡，熔化的焊锡
沿着引脚流到焊盘上形成焊点
B．先将焊锡移到焊盘上方，再用电烙铁加热焊锡，让
熔化的焊锡滴到焊盘上形成焊点
C．先将焊锡熔化在电烙铁上，再用电烙铁在焊盘上
来回涂抹，把焊锡均匀地涂在引脚四周
D．先用电烙铁同时加热焊盘和元件引脚，再将焊锡
送入使其熔化，在引脚和焊盘间形成焊点
D

展开更多......

收起↑